• О компании
    • Выставки
    • Видеоматериалы
    • Публикации
  • Новости
  • Карьера
ГК "Лазеры и аппаратура"
Отправить заявку

СВЯЖИТЕСЬ С НАМИ

    Я даю своё согласие на обработку персональных данных

    КОНТАКТНАЯ ИНФОРМАЦИЯ

    г. Москва, Зеленоград, Георгиевский проспект, д. 5 стр. 1

    +7 (499) 390 90 86

    sale@laser-app.ru

    Мы предложим Вам несколько вариантов станков под Вашу задачу, а также расскажем об условиях эксплуатации станков.

    +7 (499) 390-90-86

    stanki@laser-app.ru

    Оборудование
    ГК "Лазеры и аппаратура"
    Продукция
    • Станки для микрообработки
      • Станки для микрообработки лазерами с излучением в дальнем ИК-диапазоне (10,6 мкм)
      • Станки для микрообработки лазерами с излучением в ближнем ИК-диапазоне (1 мкм)
      • Станки для микрообработки фемто-/пикосекундными лазерами
      • Станки для микрообработки излучением в видимом и УФ-диапазонах
    • Станки для подгонки резисторов
      • Машины для ручной лазерной подгонки
      • Машины для автоматизированной лазерной подгонки
      • Лазерные машины для групповой подгонки резисторов
    • Станки для маркировки и гравировки
      • Мобильные станки для маркировки, гравировки, микрообработки
      • Стационарные станки для маркировки, гравировки, микрообработки
      • Специализированные станки для маркировки, гравировки
    • Станки для 2D и 3D сварки
      • Станки для сварки изделий с размерами до 1000 мм
      • Машины для сварки крупногабаритных изделий
    • Станки для 2D и 3D резки
      • Машины для прецизионной резки
      • Компактные машины для резки
      • Станки для резки листовых металлов и труб с размерами до 3000 мм
      • Машины для 3D лазерной резки
    • Станки для наплавки (DMD)
    • Машины для 3D-выращивания (SLM)
      • Однопорошковые SLM-машины
      • Многопорошковые SLM-машины
    • Компоненты лазерных систем
      • Оптические рабочие головки
    • Дополнительное оборудование
    • Климатические камеры «ФИТОТРОН»
    • Оборудование
      • Станки для микрообработки
      • Станки для лазерной подгонки резисторов
      • Станки для маркировки и гравировки
      • Станки для 2D и 3D сварки
      • Станки для 2D и 3D резки
      • Станки для наплавки (DMD)
      • Машины для 3D-выращивания (SLM)
      • Компоненты лазерных систем
      • Дополнительное оборудование
      • Климатические комплексы «Фитотрон»
    • Технологии
      • Лазерная резка листовых металлов
        • Лазерная резка нержавеющей стали
        • Лазерная резка оцинкованной стали
        • Лазерная резка алюминия
        • Лазерная резка углеродистой стали
        • Лазерная резка латуни
        • Резка электротехнической стали
      • Лазерная микрообработка
        • Лазерная обработка керамики
        • Лазерная обработка поверхностей
        • Лазерное структурирование поверхностей
        • Объемная микрообработка
        • Лазерная обработка стекла
        • Лазерная перфорация
        • Микросварка
        • Скрайбирование
        • Лазерное сверление
        • Лазерное снятие слоев
        • Микрофрезеровка
        • Сверление микроотверстий
      • Лазерная маркировка и гравировка
      • Лазерная сварка металлов и сплавов
      • Аддитивные технологии SLM и DMD
        • Лазерная наплавка
      • Металлообработка
      • Лазерная закалка
    • Применения
    • Сервис
    • Контакты
    +7 (499) 390-90-86
    stanki@laser-app.ru
    • О компании
    • Сервис
    • Контакты
    Установка для прецизионной микрообработки МЛП1-СО2
    Машина для прецизионной микрообработки МЛП1-СО2
    Машина для прецизионной микрообработки МЛП1-СО2
    ГлавнаяСтанки для микрообработкиСтанки для микрообработки излучением в дальней ИК области (10.6мкм) Машина для прецизионной микрообработки МЛП1-СО2

    Машина для прецизионной микрообработки МЛП1-СО2

    Машина для лазерной резки, прошивки отверстий, скрайбирования полимеров, диэлектрических и прозрачных материалов. Оснащена газовым СО2-лазером.

    Отправить заявку

    СВЯЖИТЕСЬ С НАМИ

      Я даю своё согласие на обработку персональных данных

      КОНТАКТНАЯ ИНФОРМАЦИЯ

      г. Москва, Зеленоград, Георгиевский проспект, д. 5 стр. 1

      +7 (499) 390 90 86

      sale@laser-app.ru

      Укажите Ваши контактные данные, и наши специалисты ответят на Ваши вопросы и помогут с выбором.

      Print Friendly, PDF & Email
      Категории: Станки для микрообработки, Станки для микрообработки излучением в дальней ИК области (10.6мкм)
      • Описание
      • Назначение и возможности
      • Спецификация
      • Образцы
      Описание

      В установках МЛП1-2106 установлен СО2 лазер с рабочей длиной волны 10,6 мкм. Длина волны лазера и пространственно-временные характеристики излучения делают именно этот лазер наиболее подходящим инструментом для качественной обработки целого ряда материалов, в частности оптически прозрачных, кварца, керамики, поликора и других.

      Основные особенности

      • Газовый СО2 лазер
      • Широкий диапазон по частоте и энергии
      • Бездефектная обработка поликора и кварцевого стекла
      • В зависимости от задачи – требуемого диаметра пятна, ширины реза, типа операции  возможна установка различных рабочих оптических головок.
      • Прецизионный стол на базе гранитного основания
      • Линейные двигатели с немагнитным якорем повышенной точности
      • Система оснащена видеоканалом с выводом изображения на отдельный монитор
      • Возможность оснащения дополнительными устройствами фиксации и крепления пластин

      ПРОИЗВОДИТЕЛЬНОЕ ПО

      Усилиями программистов группы компаний «Лазеры и аппаратура» разработано специализированное ПО Laser-CNC и MicroWork. Данное программное обеспечение разработано специально для CNC-станков? оснащённых системами технического (машинного) зрения. За счет оптимизации процесса увеличена производительность обработки, появилась возможность задания и сохранения координат реперных точек, оптимизирован многопроходный режим.

      ПРЕЦИЗИОННАЯ ПОРТАЛЬНАЯ СИСТЕМА

      • Основание станка – инструментальный гранит на виброопорах.
      • Ось Y интегрирована с гранитной станиной, которая является  непосредственным основанием для крепления компонентов стола без дополнительных деталей и узлов. Это обеспечивает максимальную точность позиционирования при обработке.
      • Линейные двигатели с оптической линейкой обратной связи.
      • Т-образная плита для установки оснасток.

      После сборки все станки проходят калибровку лазерным интерферометром, что повышает конечную точность обработки на всём рабочем диапазоне.

      ТОЧНОСТЬ

      Качество обработки и производительность напрямую зависят от точности координатных столов и скорости их перемещения. Для обеспечения высоких технических характеристик станка в группе компаний «Лазеры и аппаратура» применяются линейные двигатели собственного производства. Современные технологии, качественные материалы, а также отточенное временем высокое качество сборки, позволяют гарантировать отличное качество координатных систем.

      Линейки обратной связи
      Применение оптических линеек  Renishaw позволяет максимально точно отслеживать текущее положение координатного стола.

      Большая область обработки
      Благодаря применению линейных двигателей обработка может происходить на всём доступном поле без необходимости производить «сшивку» областей. Точность позиционирования — 2 мкм.

       

      В лазерных станках для прецизионной микрообработки серии МЛП1 предусмотрено использование различных оснасток и систем загрузки пластин для более удобной и производительной работы.

      Назначение и возможности

      Высококачественная размерная обработка хрупких (резка, фрезерование, скрайбирование, прошивка отверстий) диэлектрических и оптически прозрачных материалов.

      Обрабатываемые материалы: 

      • поликор
      • керамика
      • кварцевое стекло
      • кристаллы
      • композитные материалы
      • корунды
      • ситалл и др.
      Спецификация
      Длина волны лазерного излучения 10.6 мкм
      Выходная средняя мощность лазерного излучения 15-200 Вт
      Диапазон частот повторения импульсов излучения 0-130 кГц
      Длительность импульсов излучения 2-400 мкс
      Энергия импульсов излучения 10-200 мДж
      Фокусное расстояние силового объектива 63.5 мм (2,5”)
      Диаметр сфокусированного пятна при фокусном расстоянии объектива 63.5 мм 70-100 мкм
      Рабочий ход (наибольшее перемещение) по осям ХY 200х200 мм или 300х400 мм
      Точность позиционирования по осям ХY не хуже 3 мкм
      Дискретность позиционирования по осям ХY не хуже 1 мкм
      Скорость перемещения по осям ХY до 500 мм/сек
      Максимальный ход по оси Z 100 или 200 мм
      САМ-система MicroWork
      Управляющая программа LaserCNC
      Электропитание 220/380В, 50Гц
      Потребляемая мощность не более 8 кВт
      Габариты (с защитной кабиной) 2567×1523×1434 мм
      Вес (без дополнительного оборудования) не более 900 кг

       

      Образцы
      Фигурная резка поликора на лазерной машине МЛП1-CO2

      Фигурная резка поликора

      Резка подложек из керамики на лазерной машине МЛП1-CO2

      Резка подложек из керамики

      Резка отверстий в пластинах поликора на лазерной машине МЛП1-CO2

      Резка отверстий в пластинах поликора

      Резка круглых отверстий в поликоре без сколов на лазерной машине МЛП1-CO2

      Резка круглых отверстий в поликоре без сколов

      Резка кварцевого стекла

      Резка кварцевого стекла

      Сверление отверстий в керамических подложках

      Сверление отверстий в керамических подложках

      Похожие товары

      Установка для микрообработки ультрафиолетовым лазером МЛП1-УФ
      Станок лазерной микрообработки ультрафиолетовым лазером МЛП1-УФ
      Close

      Станок для микрообработки ультрафиолетовым лазером МЛП1-УФ

      Лазерная установка для микрообработки МЛП1-УФ предназначена для резки, прошивки отверстий и структурирования в различных материалах. Технические параметры машины позволяют работать с широким спектром материалов: от стандартных материалов, таких как FR-4 и аналогичных подложек на основе смол, керамики до высокочастотных керамических композитов и материалов для гибких печатных плат, включая полиамид. Также эта лазерная машина может осуществлять высококачественную прецизионную резку и перфорацию труднообрабатываемых, фольгированных и хрупких материалов.
      Отправить заявку

      СВЯЖИТЕСЬ С НАМИ

        Я даю своё согласие на обработку персональных данных

        КОНТАКТНАЯ ИНФОРМАЦИЯ

        г. Москва, Зеленоград, Георгиевский проспект, д. 5 стр. 1

        +7 (499) 390 90 86

        sale@laser-app.ru

        Укажите Ваши контактные данные, и наши специалисты ответят на Ваши вопросы и помогут с выбором.

        Print Friendly, PDF & Email
        Лазерная машина для микрообработки МЛ1-П-QCW
        Лазерная машина для микрообработки МЛ1-П-QCW
        Close

        Лазерная машина МЛ1-П-QCW

        Лазерная машина для высококачественной размерной обработки тонколистовой стали, алюминия, латуни, керамики, в том числе, для  прошивки отверстий
        Отправить заявку

        СВЯЖИТЕСЬ С НАМИ

          Я даю своё согласие на обработку персональных данных

          КОНТАКТНАЯ ИНФОРМАЦИЯ

          г. Москва, Зеленоград, Георгиевский проспект, д. 5 стр. 1

          +7 (499) 390 90 86

          sale@laser-app.ru

          Укажите Ваши контактные данные, и наши специалисты ответят на Ваши вопросы и помогут с выбором.

          Print Friendly, PDF & Email
          станок для лазерной микрообработки МЛП1-Фемто
          Станок лазерной микрообработки МЛП1-Фемто
          Close

          Станок лазерной микрообработки МЛП1-Фемто

          Лазерные машины серии МЛП1–Фемто предназначены для обработки тонкопленочных покрытий, выборочного удаления материалов с подложек, структурирования поверхностей, разделения кремниевых пластин на чипы, обработки микросхем, сверхмелкой маркировки. Установки МЛП1-Фемто осуществляют обработку материалов сверхкороткими лазерными импульсами. Для этого используется фемтосекундный лазер, который позволят передавать энергию в материал, удалять или изменять его структуру за период времени меньший, чем характерное время развития тепловых процессов.
          Отправить заявку

          СВЯЖИТЕСЬ С НАМИ

            Я даю своё согласие на обработку персональных данных

            КОНТАКТНАЯ ИНФОРМАЦИЯ

            г. Москва, Зеленоград, Георгиевский проспект, д. 5 стр. 1

            +7 (499) 390 90 86

            sale@laser-app.ru

            Укажите Ваши контактные данные, и наши специалисты ответят на Ваши вопросы и помогут с выбором.

            Print Friendly, PDF & Email
            Адрес: г. Москва, Зеленоград, проезд 4922, д.4 стр.4
            Телефон: +7 (499) 390 90 86
            С мобильных: 8 (800) 550 10 59
            Email: sale@laser-app.ru

             

            Отправить заявку

            СВЯЖИТЕСЬ С НАМИ

              Я даю своё согласие на обработку персональных данных

              КОНТАКТНАЯ ИНФОРМАЦИЯ

              г. Москва, Зеленоград, Георгиевский проспект, д. 5 стр. 1

              +7 (499) 390 90 86

              sale@laser-app.ru

              Мы предложим Вам несколько вариантов станков под Вашу задачу, а также расскажем об условиях эксплуатации станков.

              Последние новости
              • Ритм Машиностроения
                Российский рынок фотоники глазами экспертов
                14.03.2023
              • Семинар Лазеры и аппаратура на выставке Фотоника
                Семинар-презентация на выставке «Фотоника»
                09.03.2023
              Свяжитесь с нами

                Я даю своё согласие на обработку персональных данных

                © 2023 Created by mobit.ru
                • Станки для микрообработки
                  • Станки для микрообработки лазерами с излучением в дальнем ИК-диапазоне (10,6 мкм)
                  • Станки для микрообработки лазерами с излучением в ближнем ИК-диапазоне (1 мкм)
                  • Станки для микрообработки фемто-/пикосекундными лазерами
                  • Станки для микрообработки излучением в видимом и УФ-диапазонах
                • Станки для подгонки резисторов
                  • Машины для ручной лазерной подгонки
                  • Машины для автоматизированной лазерной подгонки
                  • Лазерные машины для групповой подгонки резисторов
                • Станки для маркировки и гравировки
                  • Мобильные станки для маркировки, гравировки, микрообработки
                  • Стационарные станки для маркировки, гравировки, микрообработки
                  • Специализированные станки для маркировки, гравировки
                • Станки для 2D и 3D сварки
                  • Станки для сварки изделий с размерами до 1000 мм
                  • Машины для сварки крупногабаритных изделий
                • Станки для 2D и 3D резки
                  • Машины для прецизионной резки
                  • Компактные машины для резки
                  • Станки для резки листовых металлов и труб с размерами до 3000 мм
                  • Машины для 3D лазерной резки
                • Станки для наплавки (DMD)
                • Машины для 3D-выращивания (SLM)
                  • Однопорошковые SLM-машины
                  • Многопорошковые SLM-машины
                • Компоненты лазерных систем
                  • Оптические рабочие головки
                • Дополнительное оборудование
                • Климатические камеры «ФИТОТРОН»