Установка лазерной подгонки резисторов МЛ5-1

Установка МЛ5-1  предназначена для операций ручной и полуавтоматической лазерной подгонки резисторов, реализуемой путем ручной установки каждого из двух зондов на контактные площадки изделия с последующим локальным испарением резистивного материала, приводящего к изменению сопротивления выбранного резистора. В машинах серии МЛ5 каждый из зондов вручную устанавливается на контактную площадку подложки оператором. Наведение сфокусированного лазерного пятна к точке начала реза и сам рез могут осуществляться с помощью джойстика-манипулятора, полуавтоматически (по предварительно заданным координатам) и автоматически с использованием набора технологических параметров в виде файла-проекта, создаваемого для каждого изделия.

СВЯЖИТЕСЬ С НАМИ

    Я даю своё согласие на обработку персональных данных

    КОНТАКТНАЯ ИНФОРМАЦИЯ

    Укажите Ваши контактные данные, и наши специалисты ответят на Ваши вопросы и помогут с выбором.

    Print Friendly, PDF & Email

    Описание

    Установка МЛ5-1 предназначена для операций ручной и полуавтоматической лазерной подгонки резисторов, реализуемой путем ручной установки каждого из двух зондов на контактные площадки изделия с последующим локальным удалением резистивного материала, приводящего к изменению сопротивления выбранного резистора. При выборе варианта ручной подгонки траекторию подгоночного реза оператор выполняет при помощи джойстика-манипулятора; для режима полуавтоматической подгонки рез выполняется в соответствии с заранее заданными параметрами траектории подгонки. При достижении требуемого значения сопротивления лазерное излучение прекращается и происходит переход к следующему резистору. Также имеются режимы резки перемычек (при этом не происходит автоматического прекращения излучения, но выполняется замер сопротивления) и задания координат по электронному чертежу.

    Особенности установки лазерной подгонки резисторов серии МЛ5-1:

    • точное позиционирование лазерного пятна и выполнение подгоночного реза как прецизионным двухосевым гальваносканером с F-theta объективом, так и предметным столом для размещения изделия с узлом высокоточной подстройки по углу и высоте с помощью микрометрических винтов;
    • визуальный контроль процесса как на экране монитора, так и через окуляры микроскопа;
    • возможность варьирования диаметра пятна лазерного излучения (и ширины реза) за счёт сменных объективов (для случая с подвижным столом);
    • лазер-пилот в качестве помощника в ориентации места обработки на подложке.
    • все модули комплекса, включая место оператора, управление, рабочую зону, объединены в общий моноблок.

    Отображение единственного товара