станок для лазерной микрообработки МЛП1-Фемто

Станок лазерной микрообработки МЛП1-Фемто

Лазерные машины серии МЛП1–Фемто предназначены для обработки тонкопленочных покрытий, выборочного удаления материалов с подложек, структурирования поверхностей, разделения кремниевых пластин на чипы, обработки микросхем, сверхмелкой маркировки.

Установки МЛП1-Фемто осуществляют обработку материалов сверхкороткими лазерными импульсами. Для этого используется фемтосекундный лазер, который позволят передавать энергию в материал, удалять или изменять его структуру за период времени меньший, чем характерное время развития тепловых процессов.

Категории: Станки для микрообработки, Станки для микрообработки фемто-пикосекундными лазерами

Описание
Назначение и возможности
Спецификация
Образцы
Программное обеспечение

Описание

Основные особенности МЛП1-Фемто:

Зона обработки – 200*200 мм либо 300*400 мм
Отсутствие термического воздействия на обрабатываемый материал
Удаление материала за счет испарения и «холодная» обработка
Модуль технического зрения
Возможность оснащения модулями загрузки, размещения и фиксации изделия в зоне обработки
Модуль кинематической системы (координатные столы) повышенной точности
Модуль управления и ЧПУ оптимизированный под задачи микрообработки
Локализация более 85%

Особенности устройства:

Лазерно-оптический, кинематический и технологический блоки машины размещаются на силовом каркасе (станине) из инструментального гранита.

Опорный каркас установки имеет виброгасящие опоры. На опорном каркасе закреплен кронштейн с пультом управления оператора.

Электронные блоки размещаются в шкафу. Шкаф выполнен в промышленном исполнении, оснащен кондиционером, что создает максимально стабильные условия для работы управляющей электроники.

Пульт управления содержит 19“ монитор, монитор ТВ системы, полноразмерную клавиатуру, манипулятор «мышь» и крепится на кронштейне с возможностью изменения расстояния от оператора. Эргономичное рабочее место оператора предусматривает возможность работы «сидя».

Машина комплектуется кабинетной защитой, которая имеет сдвижную дверь внутреннее освещение и систему блокировок. Кабина обеспечивает защиту от воздействия лазерного излучения (прямого, отраженного или рассеянного), потока газов и продуктов взаимодействия лазерного излучения с обрабатываемым материалом. Кабинетная защита обеспечивает безопасность работы в соответствии с ГОСТ Р 50723-94.

Блок технического зрения и распознавания образов на основе встраиваемой телевизионной камеры с возможностью изменения оптического разрешения получаемого изображения путем использования сменных оптических элементов.
Блок автоматизированной подстройки и выравнивания путем измерения расстояния между обрабатываемой поверхностью и оптической головкой (контроль фокусного расстояния), слежением за профилем поверхности путем динамического поддержания фокусного расстояния.
Функция доворота чертежа по реперным точкам.

Назначение и возможности

Лазерная машина МЛП1-Фемто предназначена для обработки тонкопленочных покрытий, выборочного удаления материалов с подложек, ультрамелкой маркировки, разделения пластин на чипы, подгонки резистивных элементов, высококачественной размерной обработки (резка, фрезеровка, скрайбирование, прошивка отверстий).

Назначение установки — решение задач прецизионной микрообработки изделий при производстве приборов электронной техники, точного приборостроения, двигателестроения, компонентной базы микроэлектроники, исследований процессов взаимодействия лазерного излучения с различными материалами.

Обрабатываемые материалы: поликор, сапфир, тонкопленочные покрытия, подложки, керамика, кварц, жаропрочные стали и сплавы.

Спецификация

Характеристики лазерно-оптической системы

Частота следования импульсов	Регулируемая. Одиночный — 200 кГц
Максимальная средняя мощность	>20 Вт@100kHz
Энергия в импульсе	400мкДж@ 25кГц 200мкДж@ 50кГц 100мкДж@ 100кГц 50мкДж@ 200кГц
Длительность импульса Диапазон изменения длительности импульса	<300фс (0.3пс) от 0.3пс до 10 пс
Центральная длина волны	1030+/-5 нм

Технические характеристики XY-координатного стола:

— Рабочий ход (наибольшее перемещение) по осям ХY — 200х200 мм либо 300х400 мм

— Точность позиционирования по осям ХY — не хуже 5 мкм.

— Дискретность позиционирования по осям ХY- не хуже 1 мкм

— Датчики положения – оптические, обеспечивают разрешение не хуже 0.1 мкм.

— Скорость перемещения по осям ХY (рабочая/холостой ход) — 200/1000 мм/сек.

Характеристики координатного стола по оси Z:

— Максимальный ход по оси Z не менее 70 мм

— Точность позиционирования по оси Z — не хуже 5 мкм

— Скорость перемещений не менее 200 мм/сек

Образцы

Биоразлагаемый стент на МЛП1-Фемтолаб

Перфорация массива отверстий диаметром 50 мкм в титане

Перфорация отверстий диаметром 50 мкм

Резка биодеградируемого коронарного стента

Резка кварцевого стекла

Сверление отверстий в керамических подложках

Программное обеспечение

Пакет программного обеспечения, поставляемого с лазерной установкой включает:

САМ программу
Исполняющую программу (ЧПУ станка), установленную на лазерной установке.

САМ программа — TrackLayer 2 обеспечивает подготовку управляющих заданий (программ) для листового раскроя, включает в себя инструменты оптимизации, подготовки и верификации, необходимые для эффективной, экономичной и качественной лазерной обработки листовых материалов.

Исполняющая программа (ЧПУ станка) LaserCNC позволяет контролировать все процессы, связанные с работой станка, визуализировать выполняемую программу, устанавливать и контролировать необходимые технологические параметры, управлять и контролировать периферию станка. ПО LaserCNC полностью открыта для оператора и технолога, дополнительно возможно составление программ в ручном или полуавтоматическом режимах, в т.ч. используя технологию расширенных G-кодов. Эта возможность принципиальна для случаев, когда необходимо провести нестандартные операции такие как резка негабаритных изделий, резка и доработка уже изготовленных изделий, гравировка изделий и т.д.