• О компании
    • Выставки
    • Видеоматериалы
    • Публикации
  • Новости
  • Карьера
ГК "Лазеры и аппаратура"
Отправить заявку

СВЯЖИТЕСЬ С НАМИ

    Я даю своё согласие на обработку персональных данных

    КОНТАКТНАЯ ИНФОРМАЦИЯ

    г. Москва, Зеленоград, Георгиевский проспект, д. 5 стр. 1

    +7 (499) 390 90 86

    sale@laser-app.ru

    Мы предложим Вам несколько вариантов станков под Вашу задачу, а также расскажем об условиях эксплуатации станков.

    +7 (499) 390-90-86

    stanki@laser-app.ru

    Оборудование
    ГК "Лазеры и аппаратура"
    Продукция
    • Станки для микрообработки
      • Станки для микрообработки лазерами с излучением в дальнем ИК-диапазоне (10,6 мкм)
      • Станки для микрообработки лазерами с излучением в ближнем ИК-диапазоне (1 мкм)
      • Станки для микрообработки фемто-/пикосекундными лазерами
      • Станки для микрообработки излучением в видимом и УФ-диапазонах
    • Станки для подгонки резисторов
      • Машины для ручной лазерной подгонки
      • Машины для автоматизированной лазерной подгонки
      • Лазерные машины для групповой подгонки резисторов
    • Станки для маркировки и гравировки
      • Мобильные станки для маркировки, гравировки, микрообработки
      • Стационарные станки для маркировки, гравировки, микрообработки
      • Специализированные станки для маркировки, гравировки
    • Станки для 2D и 3D сварки
      • Станки для сварки изделий с размерами до 1000 мм
      • Машины для сварки крупногабаритных изделий
    • Станки для 2D и 3D резки
      • Машины для прецизионной резки
      • Компактные машины для резки
      • Станки для резки листовых металлов и труб с размерами до 3000 мм
      • Машины для 3D лазерной резки
    • Станки для наплавки (DMD)
    • Машины для 3D-выращивания (SLM)
      • Однопорошковые SLM-машины
      • Многопорошковые SLM-машины
    • Компоненты лазерных систем
      • Оптические рабочие головки
    • Дополнительное оборудование
    • Климатические камеры «ФИТОТРОН»
    • Оборудование
      • Станки для микрообработки
      • Станки для лазерной подгонки резисторов
      • Станки для маркировки и гравировки
      • Станки для 2D и 3D сварки
      • Станки для 2D и 3D резки
      • Станки для наплавки (DMD)
      • Машины для 3D-выращивания (SLM)
      • Компоненты лазерных систем
      • Дополнительное оборудование
      • Климатические комплексы «Фитотрон»
    • Технологии
      • Лазерная резка листовых металлов
        • Лазерная резка нержавеющей стали
        • Лазерная резка оцинкованной стали
        • Лазерная резка алюминия
        • Лазерная резка углеродистой стали
        • Лазерная резка латуни
        • Резка электротехнической стали
      • Лазерная микрообработка
        • Лазерная обработка керамики
        • Лазерная обработка поверхностей
        • Лазерное структурирование поверхностей
        • Объемная микрообработка
        • Лазерная обработка стекла
        • Лазерная перфорация
        • Микросварка
        • Скрайбирование
        • Лазерное сверление
        • Лазерное снятие слоев
        • Микрофрезеровка
        • Сверление микроотверстий
      • Лазерная маркировка и гравировка
      • Лазерная сварка металлов и сплавов
      • Аддитивные технологии SLM и DMD
        • Лазерная наплавка
      • Металлообработка
      • Лазерная закалка
    • Применения
    • Сервис
    • Контакты
    +7 (499) 390-90-86
    stanki@laser-app.ru
    • О компании
    • Сервис
    • Контакты
    станок для лазерной микрообработки МЛП1-Фемто
    Станок лазерной микрообработки МЛП1-Фемто
    ГлавнаяСтанки для микрообработкиСтанки для микрообработки фемто-пикосекундными лазерами Станок лазерной микрообработки МЛП1-Фемто

    Станок лазерной микрообработки МЛП1-Фемто

    Лазерные машины серии МЛП1–Фемто предназначены для обработки тонкопленочных покрытий, выборочного удаления материалов с подложек, структурирования поверхностей, разделения кремниевых пластин на чипы, обработки микросхем, сверхмелкой маркировки.

    Установки МЛП1-Фемто осуществляют обработку материалов сверхкороткими лазерными импульсами. Для этого используется фемтосекундный лазер, который позволят передавать энергию в материал, удалять или изменять его структуру за период времени меньший, чем характерное время развития тепловых процессов.

    Отправить заявку

    СВЯЖИТЕСЬ С НАМИ

      Я даю своё согласие на обработку персональных данных

      КОНТАКТНАЯ ИНФОРМАЦИЯ

      г. Москва, Зеленоград, Георгиевский проспект, д. 5 стр. 1

      +7 (499) 390 90 86

      sale@laser-app.ru

      Укажите Ваши контактные данные, и наши специалисты ответят на Ваши вопросы и помогут с выбором.

      Print Friendly, PDF & Email
      Категории: Станки для микрообработки, Станки для микрообработки фемто-пикосекундными лазерами
      • Описание
      • Назначение и возможности
      • Спецификация
      • Образцы
      • Программное обеспечение
      Описание

      Основные особенности МЛП1-Фемто:

      • Зона обработки – 200*200 мм либо 300*400 мм
      • Отсутствие термического воздействия на обрабатываемый материал
      • Удаление материала за счет испарения и «холодная» обработка
      • Модуль технического зрения
      • Возможность оснащения модулями загрузки, размещения и фиксации изделия в зоне обработки
      • Модуль кинематической системы (координатные столы) повышенной точности
      • Модуль управления и ЧПУ оптимизированный под задачи микрообработки
      • Локализация более 85%

       

      Особенности устройства:

      Лазерно-оптический, кинематический и технологический блоки машины размещаются на силовом каркасе (станине) из инструментального гранита.

      Опорный каркас установки имеет виброгасящие опоры. На опорном каркасе закреплен кронштейн с пультом управления оператора.

      Электронные блоки размещаются в шкафу. Шкаф выполнен в промышленном исполнении, оснащен кондиционером, что создает максимально стабильные условия для работы управляющей электроники.

      Пульт управления содержит 19“ монитор, монитор ТВ системы, полноразмерную клавиатуру, манипулятор «мышь» и крепится на кронштейне с возможностью изменения расстояния от оператора. Эргономичное   рабочее место оператора предусматривает возможность работы «сидя».

      Машина комплектуется кабинетной защитой, которая имеет сдвижную дверь внутреннее освещение и систему блокировок. Кабина обеспечивает защиту от воздействия лазерного излучения (прямого, отраженного или рассеянного), потока газов и продуктов взаимодействия лазерного излучения с обрабатываемым материалом.  Кабинетная защита обеспечивает безопасность работы в соответствии с ГОСТ Р 50723-94.

      • Блок технического зрения и распознавания образов на основе встраиваемой телевизионной камеры с возможностью изменения оптического разрешения получаемого изображения путем использования сменных оптических элементов.
      • Блок автоматизированной подстройки и выравнивания путем измерения расстояния между обрабатываемой поверхностью и оптической головкой (контроль фокусного расстояния), слежением за профилем поверхности путем динамического поддержания фокусного расстояния.
      • Функция доворота чертежа по реперным точкам.
      Назначение и возможности

      Лазерная машина МЛП1-Фемто предназначена для обработки тонкопленочных покрытий, выборочного удаления материалов с подложек, ультрамелкой маркировки, разделения пластин на чипы, подгонки резистивных элементов, высококачественной размерной обработки (резка, фрезеровка, скрайбирование, прошивка отверстий).

      Назначение установки — решение задач прецизионной микрообработки изделий при производстве приборов электронной техники, точного приборостроения, двигателестроения, компонентной базы микроэлектроники, исследований процессов взаимодействия лазерного излучения с различными материалами.

      Обрабатываемые материалы: поликор, сапфир, тонкопленочные покрытия, подложки, керамика, кварц, жаропрочные стали и сплавы.

      Спецификация

      Характеристики лазерно-оптической системы

      Частота следования импульсов Регулируемая. Одиночный — 200 кГц
      Максимальная средняя мощность >20 Вт@100kHz
      Энергия в импульсе  400мкДж@ 25кГц

      200мкДж@ 50кГц

      100мкДж@ 100кГц

      50мкДж@ 200кГц

      Длительность импульса

      Диапазон изменения длительности импульса

      <300фс (0.3пс)

      от 0.3пс до 10 пс

      Центральная длина волны 1030+/-5 нм

      Технические характеристики XY-координатного стола:

      — Рабочий ход (наибольшее перемещение) по осям ХY — 200х200 мм либо 300х400 мм

      — Точность позиционирования по осям ХY — не хуже 5 мкм.

      — Дискретность позиционирования по осям ХY- не хуже 1 мкм

      — Датчики положения – оптические, обеспечивают разрешение не хуже 0.1 мкм.

      — Скорость перемещения по осям ХY (рабочая/холостой ход) — 200/1000 мм/сек.

      Характеристики координатного стола по оси Z:

      — Максимальный ход по оси Z не менее 70 мм

      — Точность позиционирования по оси Z — не хуже 5 мкм

      — Скорость перемещений не менее 200 мм/сек

      Образцы
      Биоразлагаемый стент на МЛП1-Фемтолаб

      Биоразлагаемый стент на МЛП1-Фемтолаб

      Перфорация массива отверстий диаметром 50 мкм в титане на лазерной машине МЛП1-Фемто

      Перфорация массива отверстий диаметром 50 мкм в титане

      Прошивка массива отверстий в сырой керамике на установке МЛП1-Фемто

      Прошивка массива отверстий в сырой керамике на установке МЛП1-Фемто

      Перфорация отверстий диаметром 50 мкм на лазерной машине МЛП1-Фемто

      Перфорация отверстий диаметром 50 мкм

      Резка биодеградируемого коронарного стента на лазерной машине МЛП1-Фемто

      Резка биодеградируемого коронарного стента

      Резка кварцевого стекла

      Резка кварцевого стекла

      Сверление отверстий в керамических подложках на лазерной машине МЛП1-Фемто

      Сверление отверстий в керамических подложках

      Программное обеспечение

      Пакет программного обеспечения, поставляемого с лазерной установкой включает:

      • САМ программу
      • Исполняющую программу (ЧПУ станка), установленную  на лазерной установке.

      САМ программа — TrackLayer 2 обеспечивает подготовку управляющих заданий (программ) для листового раскроя, включает в себя инструменты оптимизации, подготовки и верификации, необходимые для эффективной, экономичной и качественной лазерной обработки листовых материалов.

      Исполняющая программа (ЧПУ станка) LaserCNC позволяет контролировать все процессы, связанные с работой станка, визуализировать выполняемую программу, устанавливать и контролировать необходимые технологические параметры, управлять и контролировать периферию станка. ПО LaserCNC полностью открыта для оператора и технолога, дополнительно возможно составление программ в ручном или полуавтоматическом режимах, в т.ч. используя технологию расширенных G-кодов. Эта возможность принципиальна для случаев, когда необходимо провести нестандартные операции  такие как резка негабаритных изделий, резка и доработка уже изготовленных изделий, гравировка изделий и т.д.

      Похожие товары

      Лазерная машина для микрообработки МЛ1-П-QCW
      Лазерная машина для микрообработки МЛ1-П-QCW
      Close

      Лазерная машина МЛ1-П-QCW

      Лазерная машина для высококачественной размерной обработки тонколистовой стали, алюминия, латуни, керамики, в том числе, для  прошивки отверстий
      Отправить заявку

      СВЯЖИТЕСЬ С НАМИ

        Я даю своё согласие на обработку персональных данных

        КОНТАКТНАЯ ИНФОРМАЦИЯ

        г. Москва, Зеленоград, Георгиевский проспект, д. 5 стр. 1

        +7 (499) 390 90 86

        sale@laser-app.ru

        Укажите Ваши контактные данные, и наши специалисты ответят на Ваши вопросы и помогут с выбором.

        Print Friendly, PDF & Email
        Установка для микрообработки ультрафиолетовым лазером МЛП1-УФ
        Станок лазерной микрообработки ультрафиолетовым лазером МЛП1-УФ
        Close

        Станок для микрообработки ультрафиолетовым лазером МЛП1-УФ

        Лазерная установка для микрообработки МЛП1-УФ предназначена для резки, прошивки отверстий и структурирования в различных материалах. Технические параметры машины позволяют работать с широким спектром материалов: от стандартных материалов, таких как FR-4 и аналогичных подложек на основе смол, керамики до высокочастотных керамических композитов и материалов для гибких печатных плат, включая полиамид. Также эта лазерная машина может осуществлять высококачественную прецизионную резку и перфорацию труднообрабатываемых, фольгированных и хрупких материалов.
        Отправить заявку

        СВЯЖИТЕСЬ С НАМИ

          Я даю своё согласие на обработку персональных данных

          КОНТАКТНАЯ ИНФОРМАЦИЯ

          г. Москва, Зеленоград, Георгиевский проспект, д. 5 стр. 1

          +7 (499) 390 90 86

          sale@laser-app.ru

          Укажите Ваши контактные данные, и наши специалисты ответят на Ваши вопросы и помогут с выбором.

          Print Friendly, PDF & Email
          Установка для прецизионной микрообработки МЛП1-СО2
          Машина для прецизионной микрообработки МЛП1-СО2
          Close

          Машина для прецизионной микрообработки МЛП1-СО2

          Машина для лазерной резки, прошивки отверстий, скрайбирования полимеров, диэлектрических и прозрачных материалов. Оснащена газовым СО2-лазером.
          Отправить заявку

          СВЯЖИТЕСЬ С НАМИ

            Я даю своё согласие на обработку персональных данных

            КОНТАКТНАЯ ИНФОРМАЦИЯ

            г. Москва, Зеленоград, Георгиевский проспект, д. 5 стр. 1

            +7 (499) 390 90 86

            sale@laser-app.ru

            Укажите Ваши контактные данные, и наши специалисты ответят на Ваши вопросы и помогут с выбором.

            Print Friendly, PDF & Email
            Адрес: г. Москва, Зеленоград, проезд 4922, д.4 стр.4
            Телефон: +7 (499) 390 90 86
            С мобильных: 8 (800) 550 10 59
            Email: sale@laser-app.ru

             

            Отправить заявку

            СВЯЖИТЕСЬ С НАМИ

              Я даю своё согласие на обработку персональных данных

              КОНТАКТНАЯ ИНФОРМАЦИЯ

              г. Москва, Зеленоград, Георгиевский проспект, д. 5 стр. 1

              +7 (499) 390 90 86

              sale@laser-app.ru

              Мы предложим Вам несколько вариантов станков под Вашу задачу, а также расскажем об условиях эксплуатации станков.

              Последние новости
              • Ритм Машиностроения
                Российский рынок фотоники глазами экспертов
                14.03.2023
              • Семинар Лазеры и аппаратура на выставке Фотоника
                Семинар-презентация на выставке «Фотоника»
                09.03.2023
              Свяжитесь с нами

                Я даю своё согласие на обработку персональных данных

                © 2023 Created by mobit.ru
                • Станки для микрообработки
                  • Станки для микрообработки лазерами с излучением в дальнем ИК-диапазоне (10,6 мкм)
                  • Станки для микрообработки лазерами с излучением в ближнем ИК-диапазоне (1 мкм)
                  • Станки для микрообработки фемто-/пикосекундными лазерами
                  • Станки для микрообработки излучением в видимом и УФ-диапазонах
                • Станки для подгонки резисторов
                  • Машины для ручной лазерной подгонки
                  • Машины для автоматизированной лазерной подгонки
                  • Лазерные машины для групповой подгонки резисторов
                • Станки для маркировки и гравировки
                  • Мобильные станки для маркировки, гравировки, микрообработки
                  • Стационарные станки для маркировки, гравировки, микрообработки
                  • Специализированные станки для маркировки, гравировки
                • Станки для 2D и 3D сварки
                  • Станки для сварки изделий с размерами до 1000 мм
                  • Машины для сварки крупногабаритных изделий
                • Станки для 2D и 3D резки
                  • Машины для прецизионной резки
                  • Компактные машины для резки
                  • Станки для резки листовых металлов и труб с размерами до 3000 мм
                  • Машины для 3D лазерной резки
                • Станки для наплавки (DMD)
                • Машины для 3D-выращивания (SLM)
                  • Однопорошковые SLM-машины
                  • Многопорошковые SLM-машины
                • Компоненты лазерных систем
                  • Оптические рабочие головки
                • Дополнительное оборудование
                • Климатические камеры «ФИТОТРОН»