• О компании
    • Выставки
  • Новости
  • Карьера
ГК "Лазеры и аппаратура"

+7 (499) 390-90-86

8 (800) 550-10-59

(с мобильных бесплатно)

Оборудование
ГК "Лазеры и аппаратура"
Продукция
  • Станки для микрообработки
    • Станки для микрообработки лазерами с излучением в дальнем ИК-диапазоне (10,6 мкм)
    • Станки для микрообработки лазерами с излучением в ближнем ИК-диапазоне (1 мкм)
    • Станки для микрообработки фемто-/пикосекундными лазерами
    • Станки для микрообработки излучением в видимом и УФ-диапазонах
  • Станки для подгонки резисторов
    • Машины для ручной лазерной подгонки
    • Машины для автоматизированной лазерной подгонки
    • Лазерные машины для групповой подгонки резисторов
  • Станки для маркировки и гравировки
    • Мобильные станки для маркировки, гравировки, микрообработки
    • Стационарные станки для маркировки, гравировки, микрообработки
    • Специализированные станки для маркировки, гравировки
  • Станки для 2D и 3D сварки
    • Станки для сварки изделий с размерами до 1000 мм
    • Машины для сварки крупногабаритных изделий
  • Станки для 2D и 3D резки
    • Машины для прецизионной резки
    • Компактные машины для резки
    • Станки для резки листовых металлов и труб с размерами до 3000 мм
    • Машины для 3D лазерной резки
  • Станки для наплавки (DMD)
  • Машины для 3D-выращивания (SLM)
    • Однопорошковые SLM-машины
    • Многопорошковые SLM-машины
  • Компоненты лазерных систем
    • Оптические рабочие головки
  • Программное обеспечение
  • Дополнительное оборудование
  • Климатические камеры «ФИТОТРОН»
  • Оборудование
  • Технологии
    • Лазерная резка листовых металлов
      • Лазерная резка нержавеющей стали
      • Лазерная резка оцинкованной стали
      • Лазерная резка алюминия
      • Лазерная резка углеродистой стали
      • Лазерная резка латуни
      • Резка электротехнической стали
    • Лазерная микрообработка
      • Лазерная обработка керамики
      • Лазерная обработка поверхностей
      • Лазерное структурирование поверхностей
      • Объемная микрообработка
      • Лазерная обработка стекла
      • Лазерная перфорация
      • Микросварка
      • Скрайбирование
      • Лазерное сверление
      • Лазерное снятие слоев
      • Микрофрезеровка
      • Сверление микроотверстий
    • Лазерная маркировка и гравировка
    • Лазерная сварка металлов и сплавов
    • Аддитивные технологии SLM и DMD
      • Лазерная наплавка
    • Металлообработка
    • Лазерная закалка
  • Применения
  • Сервис
  • Контакты
+7 (499) 390-90-86
8 (800) 550-10-59
  • О компании
  • Сервис
  • Контакты
Станок лазерной микрообработки МЛП1-Фемто
ГлавнаяСтанки для микрообработкиСтанки для микрообработки фемто-пикосекундными лазерами Станок лазерной микрообработки МЛП1-Фемто

Станок лазерной микрообработки МЛП1-Фемто

Лазерные машины серии МЛП1–Фемто предназначены для обработки тонкопленочных покрытий, выборочного удаления материалов с подложек, структурирования поверхностей, разделения чипов и пластин, обработки микросхем, сверхмелкой маркировки.

Установки МЛП1-Фемто осуществляют обработку материалов сверхкороткими лазерными импульсами. Для этого используется фемтосекундный лазер, который позволят передавать энергию в материал, удалять или изменять его структуру за период времени меньший, чем характерное время развития тепловых процессов.

Отправить заявку

СВЯЖИТЕСЬ С НАМИ

    Я даю своё согласие на обработку персональных данных

    КОНТАКТНАЯ ИНФОРМАЦИЯ

    г. Москва, Зеленоград, Георгиевский проспект, д. 5 стр. 1

    +7 (499) 390 90 86

    sale@laser-app.ru

    Укажите Ваши контактные данные, и наши специалисты ответят на Ваши вопросы и помогут с выбором.

    Print Friendly, PDF & Email
    Категории: Станки для микрообработки, Станки для микрообработки фемто-пикосекундными лазерами
    • Описание
    • Назначение и возможности
    • Спецификация
    • Программное обеспечение
    Описание

    Основные особенности МЛП1-Фемто

    • Зона обработки – 200*200 мм/300*400 мм
    • Отсутствие термического воздействия на обрабатываемый материал
    • Высокая пиковая мощность импульсов излучения
    • Удаление материала за счет испарения и «холодная» обработка
    • Модуль технического зрения
    • Модуль ассистирующих газов
    • Модуль загрузки, размещения и фиксации листа в зоне резки
    • Модуль кинематической системы (координатные столы)
    • Измерительный модуль
    • Модуль управления и  ЧПУ

    Каркасный модуль (общеконструктивный модуль)

    Лазерно-оптический, кинематический и технологический блоки машины размещаются на силовом каркасе (станине), который выполнен в виде двух жестко связанных между собой горизонтальных плит, расположенных  на разных уровнях.  Нижняя плита — основание станины —  изготовлена из гранита, имеет обработанные с высокой точностью посадочные площадки, на которых  установлены прецизионные направляющие и компоненты координатного стола. Верхняя плита силового каркаса также изготовлена из гранита, служит для установки лазерного излучателя, узлов оптической системы, привода  перемещения оптического блока по вертикальной оси Z

    Гранитная станина установлена на опорном каркасе с использованием виброгасящих элементов. Со стороны оператора на опорном каркасе закреплен кронштейн с монитором, пультом управления и клавиатура.

    Электронные блоки размещаются в шкафу. Шкаф выполнен в промышленном исполнении и имеет две распашную двери, обеспечивающую свободный доступ к блокам при их монтаже и настройке.

    Пульт управления содержит 19“ монитор, монитор ТВ системы, полноразмерную клавиатуру, манипулятор «мышь» и закрепляется на кронштейне с возможностью изменения расстоянию от оператора. Эргономичное   рабочее место оператора  предусматривает возможность работы «сидя».

    Предусмотрена комплектация машины кабинетной  защитой, которая имеет  раздвижные двери, внутреннее освещение и систему блокировок. Защитная кабина обеспечивает защиту и минимизацию воздействия лазерного излучения (прямого, отраженного или рассеянного), яркого света и УФ-излучения, газов и продуктов взаимодействия лазерного излучения с обрабатываемым материалом.  Кабинетная защита обеспечивает безопасность  работы  в  соответствии  с  ГОСТ  Р 50723-94.

    Дополнительное оборудование

    • Блок технического зрения и распознавания образов  на основе встраиваемой телевизионной камеры с возможностью изменения оптического разрешения получаемого изображения путем использования сменных оптических элементов.
    • Блок автоматизированной подстройки и выравнивания путем измерения расстояния между обрабатываемой поверхностью и лазерным пятном (инструментом) и  слежением за профилем поверхности путем динамического поддержания постоянного расстояния между оптическим пятном и поверхностью обработки.
    Назначение и возможности

    Лазерная машина МЛП1-Фемто может быть использован для обработки тонкопленочных покрытий, выборочного удаления материалов с подложек, ультрамелкой маркировки, разделения чипов и пластин, подгонки резистивных элементов, высококачественной размерной обработки (резка, фрезеровка, скрайбирование, прошивка отверстий) кристаллов, керамики (поликор, сапфир, алмазы и др.), обработки подложек микросхем.

    Назначение установки — решение задач прецизионной микрообработки изделий при производстве приборов электронной техники, точного приборостроения, разработка технологий лазерной микрообработки компонентной базы микроэлектроники, исследование процессов взаимодействия лазерного излучения с различными материалами.

    Обрабатываемые материалы: поликор, сапфир, тонкопленочные покрытия

    Спецификация

    Характеристики лазерно-оптической системы

    Частота следования импульсов Одиночный — 200 кГц
    Максимальная средняя мощность >10 Вт@100kHz
    Энергия в импульсе  400мкДж@ 25кГц

    200мкДж@ 50кГц

    100мкДж@ 100кГц

    50мкДж@ 200кГц

    Средняя мощность >10 Вт
    Минимальная длительность импульса

    Диапазон изменения длительности импульса

    <300фс (0.3пс)

    от 0.3пс до 10 пс

    Центральная длина волны 1030+/-5 нм
    Качество пучка, M2 <1.3
    Пространственная мода TEM00
    Диаметр пучка (1/e2) менее 5 мм
    Стабильность <2%rms
    Поляризация линейная

    Технические характеристики XY-координатного стола:

    — Рабочий ход (наибольшее перемещение) по осям ХY — не менее 200х200 мм.

    — Точность позиционирования по осям ХY — не хуже 5 мкм.

    — Дискретность позиционирования по осям ХY- не хуже 1 мкм

    — Датчики положения – оптические, обеспечивают разрешение не хуже 0.1 мкм.

    — Скорость перемещения по осям ХY (рабочая/перемещения) — 200/1000 мм/сек.

    Характеристики координатного стола по оси Z:

    — Максимальный ход по оси Z не менее 70 мм

    — Точность позиционирования по оси Z — не хуже 5 мкм

    — Скорость перемещений не менее 200 мм/сек

     

    Программное обеспечение

    Пакет программного обеспечения, поставляемого с лазерной установкой включает:

    • САМ программу
    • Исполняющую программу (ЧПУ станка), установленную  на лазерной установке.

    САМ программа — TrackLayer 2 обеспечивает подготовку управляющих заданий (программ) для листового раскроя, включает в себя инструменты оптимизации, подготовки и верификации, необходимые для эффективной, экономичной и качественной лазерной обработки листовых материалов.

    Исполняющая программа (ЧПУ станка) LaserCNC позволяет контролировать все процессы, связанные с работой станка, визуализировать выполняемую программу, устанавливать и контролировать необходимые технологические параметры, управлять и контролировать периферию станка. ПО LaserCNC полностью открыта для оператора и технолога, дополнительно возможно составление программ в ручном или полуавтоматическом режимах, в т.ч. используя технологию расширенных G-кодов. Эта возможность принципиальна для случаев, когда необходимо провести нестандартные операции  такие как резка негабаритных изделий, резка и доработка уже изготовленных изделий, гравировка изделий и т.д.

    Похожие товары

    Станок лазерной микрообработки ультрафиолетовым лазером МЛП1-УФ
    Close

    Станок для микрообработки ультрафиолетовым лазером МЛП1-УФ

    Лазерная установка для микрообработки МЛП1-УФ она подходит для резки, прошивки отверстий и структурирования как жестких, так и гибких печатных плат. Технические параметры машины позволяют работать  с широким спектром материалов  для  печатных плат:  от  стандартных  материалов,  таких  как  FR-4 и аналогичных подложек на основе  смол,  керамики до высокочастотных керамических композитов и материалов для гибких печатных плат, включая полиамид. Также эта лазерная машина может осуществлять высококачественную прецизионную резку и перфорацию труднообрабатываемых, фольгированных и хрупких материалов.
    Отправить заявку

    СВЯЖИТЕСЬ С НАМИ

      Я даю своё согласие на обработку персональных данных

      КОНТАКТНАЯ ИНФОРМАЦИЯ

      г. Москва, Зеленоград, Георгиевский проспект, д. 5 стр. 1

      +7 (499) 390 90 86

      sale@laser-app.ru

      Укажите Ваши контактные данные, и наши специалисты ответят на Ваши вопросы и помогут с выбором.

      Print Friendly, PDF & Email
      Лазерная установка для микрообработки МЛП1-2106-200
      Close

      Машина для прецизионной микрообработки МЛП1-СО2

      Машина для лазерной резки, прошивки отверстий, скрайбирования полимеров, диэлектрических и прозрачных материалов. Оснащена газовым СО2-лазером.
      Отправить заявку

      СВЯЖИТЕСЬ С НАМИ

        Я даю своё согласие на обработку персональных данных

        КОНТАКТНАЯ ИНФОРМАЦИЯ

        г. Москва, Зеленоград, Георгиевский проспект, д. 5 стр. 1

        +7 (499) 390 90 86

        sale@laser-app.ru

        Укажите Ваши контактные данные, и наши специалисты ответят на Ваши вопросы и помогут с выбором.

        Print Friendly, PDF & Email
        Адрес: г. Москва, Зеленоград, Георгиевский проспект, д. 5 стр. 1
        Телефон: +7 (499) 390 90 86
        С мобильных: 8 (800) 550 10 59
        Email: sale@laser-app.ru

         

        Отправить заявку

        СВЯЖИТЕСЬ С НАМИ

          Я даю своё согласие на обработку персональных данных

          КОНТАКТНАЯ ИНФОРМАЦИЯ

          г. Москва, Зеленоград, Георгиевский проспект, д. 5 стр. 1

          +7 (499) 390 90 86

          sale@laser-app.ru

          Наши специалисты оперативно свяжутся с Вами и помогут с выбором лазерного оборудования

          Последние новости
          • Лазеры и Аппаратура в проекте Департамента инвестиционной и промышленной политики Москвы "Открой Моспром Онлайн"
            Проект ДИиПП Москвы «Открой Моспром Онлайн»
            04.08.2022
          • 3DTech_cover
            Выступление Д.Л. Сапрыкина на форуме «Аддитивные технологии» в рамках выставки Rosmould-2022
            25.07.2022
          Свяжитесь с нами

            Я даю своё согласие на обработку персональных данных

            © 2022 Created by mobit.ru
            • Станки для микрообработки
              • Станки для микрообработки лазерами с излучением в дальнем ИК-диапазоне (10,6 мкм)
              • Станки для микрообработки лазерами с излучением в ближнем ИК-диапазоне (1 мкм)
              • Станки для микрообработки фемто-/пикосекундными лазерами
              • Станки для микрообработки излучением в видимом и УФ-диапазонах
            • Станки для подгонки резисторов
              • Машины для ручной лазерной подгонки
              • Машины для автоматизированной лазерной подгонки
              • Лазерные машины для групповой подгонки резисторов
            • Станки для маркировки и гравировки
              • Мобильные станки для маркировки, гравировки, микрообработки
              • Стационарные станки для маркировки, гравировки, микрообработки
              • Специализированные станки для маркировки, гравировки
            • Станки для 2D и 3D сварки
              • Станки для сварки изделий с размерами до 1000 мм
              • Машины для сварки крупногабаритных изделий
            • Станки для 2D и 3D резки
              • Машины для прецизионной резки
              • Компактные машины для резки
              • Станки для резки листовых металлов и труб с размерами до 3000 мм
              • Машины для 3D лазерной резки
            • Станки для наплавки (DMD)
            • Машины для 3D-выращивания (SLM)
              • Однопорошковые SLM-машины
              • Многопорошковые SLM-машины
            • Компоненты лазерных систем
              • Оптические рабочие головки
            • Программное обеспечение
            • Дополнительное оборудование
            • Климатические камеры «ФИТОТРОН»