• О компании
    • Выставки
    • Видеоматериалы
    • Публикации
  • Новости
  • Карьера
ГК "Лазеры и аппаратура"
Отправить заявку

СВЯЖИТЕСЬ С НАМИ

    Я даю своё согласие на обработку персональных данных

    КОНТАКТНАЯ ИНФОРМАЦИЯ

    г. Москва, Зеленоград, Георгиевский проспект, д. 5 стр. 1

    +7 (499) 390 90 86

    sale@laser-app.ru

    Мы предложим Вам несколько вариантов станков под Вашу задачу, а также расскажем об условиях эксплуатации станков.

    +7 (499) 390-90-86

    stanki@laser-app.ru

    Оборудование
    ГК "Лазеры и аппаратура"
    Продукция
    • Станки для микрообработки
      • Станки для микрообработки лазерами с излучением в дальнем ИК-диапазоне (10,6 мкм)
      • Станки для микрообработки лазерами с излучением в ближнем ИК-диапазоне (1 мкм)
      • Станки для микрообработки фемто-/пикосекундными лазерами
      • Станки для микрообработки излучением в видимом и УФ-диапазонах
    • Станки для подгонки резисторов
      • Машины для ручной лазерной подгонки
      • Машины для автоматизированной лазерной подгонки
      • Лазерные машины для групповой подгонки резисторов
    • Станки для маркировки и гравировки
      • Мобильные станки для маркировки, гравировки, микрообработки
      • Стационарные станки для маркировки, гравировки, микрообработки
      • Специализированные станки для маркировки, гравировки
    • Станки для 2D и 3D сварки
      • Станки для сварки изделий с размерами до 1000 мм
      • Машины для сварки крупногабаритных изделий
    • Станки для 2D и 3D резки
      • Машины для прецизионной резки
      • Компактные машины для резки
      • Станки для резки листовых металлов и труб с размерами до 3000 мм
      • Машины для 3D лазерной резки
    • Станки для наплавки (DMD)
    • Машины для 3D-выращивания (SLM)
      • Однопорошковые SLM-машины
      • Многопорошковые SLM-машины
    • Компоненты лазерных систем
      • Оптические рабочие головки
    • Дополнительное оборудование
    • Климатические камеры «ФИТОТРОН»
    • Оборудование
      • Станки для микрообработки
      • Станки для лазерной подгонки резисторов
      • Станки для маркировки и гравировки
      • Станки для 2D и 3D сварки
      • Станки для 2D и 3D резки
      • Станки для наплавки (DMD)
      • Машины для 3D-выращивания (SLM)
      • Компоненты лазерных систем
      • Дополнительное оборудование
      • Климатические комплексы «Фитотрон»
    • Технологии
      • Лазерная резка листовых металлов
        • Лазерная резка нержавеющей стали
        • Лазерная резка оцинкованной стали
        • Лазерная резка алюминия
        • Лазерная резка углеродистой стали
        • Лазерная резка латуни
        • Резка электротехнической стали
      • Лазерная микрообработка
        • Лазерная обработка керамики
        • Лазерная обработка поверхностей
        • Лазерное структурирование поверхностей
        • Объемная микрообработка
        • Лазерная обработка стекла
        • Лазерная перфорация
        • Микросварка
        • Скрайбирование
        • Лазерное сверление
        • Лазерное снятие слоев
        • Микрофрезеровка
        • Сверление микроотверстий
      • Лазерная маркировка и гравировка
      • Лазерная сварка металлов и сплавов
      • Аддитивные технологии SLM и DMD
        • Лазерная наплавка
      • Металлообработка
      • Лазерная закалка
    • Применения
    • Сервис
    • Контакты
    +7 (499) 390-90-86
    stanki@laser-app.ru
    • О компании
    • Сервис
    • Контакты
    Установка для микрообработки ультрафиолетовым лазером МЛП1-УФ
    Станок лазерной микрообработки ультрафиолетовым лазером МЛП1-УФ
    ГлавнаяСтанки для микрообработкиСтанки для микрообработки излучением в видимом и УФ-диапазонах Станок для микрообработки ультрафиолетовым лазером МЛП1-УФ

    Станок для микрообработки ультрафиолетовым лазером МЛП1-УФ

    Лазерная установка для микрообработки МЛП1-УФ предназначена для резки, прошивки отверстий и структурирования в различных материалах. Технические параметры машины позволяют работать с широким спектром материалов: от стандартных материалов, таких как FR-4 и аналогичных подложек на основе смол, керамики до высокочастотных керамических композитов и материалов для гибких печатных плат, включая полиамид. Также эта лазерная машина может осуществлять высококачественную прецизионную резку и перфорацию труднообрабатываемых, фольгированных и хрупких материалов.

    Отправить заявку

    СВЯЖИТЕСЬ С НАМИ

      Я даю своё согласие на обработку персональных данных

      КОНТАКТНАЯ ИНФОРМАЦИЯ

      г. Москва, Зеленоград, Георгиевский проспект, д. 5 стр. 1

      +7 (499) 390 90 86

      sale@laser-app.ru

      Укажите Ваши контактные данные, и наши специалисты ответят на Ваши вопросы и помогут с выбором.

      Print Friendly, PDF & Email
      Категории: Станки для микрообработки, Станки для микрообработки излучением в видимом и УФ-диапазонах
      • Описание
      • Назначение и возможности
      • Спецификация
      Описание

      Отличительные особенности лазерной машины для микрообработки МЛП1-УФ:

      • Ультрафиолетовый лазер с длиной волны 355 нм
      • Линейные двигатели повышенной точности собственной разработки
      • Силовой каркас на гранитном основании
      • Поле обработки 400×300 мм
      • Наличие защитной кабины
      • Предметный стол с механическим/вакуумным креплением изделий
      • Соосный поддув зоны обработки ассистирующим газом
      • Оптическая головка на базе высокоскоростных гальваносканаторов
      • ПО собственной разработки, оптимизированное для задач микрообработки
      • Локализация более 85%

      Особенности устройства:

      Все модули машины размещаются на силовом каркасе (станине) из инструментального гранита.

      Опорный каркас установки имеет виброгасящие опоры.

      Электронные блоки размещаются в шкафу. Шкаф выполнен в промышленном исполнении, оснащен кондиционером, что создает максимально стабильные условия для работы управляющей электроники.

      Блок автоматизированной подстройки и выравнивания путем измерения расстояния между обрабатываемой поверхностью и оптической головкой (контроль фокусного расстояния), слежением за профилем поверхности путем динамического поддержания фокусного расстояния.

      Назначение и возможности
      • Изготовление и обработка изделий гибкой электроники
      • Прецизионная резка и перфорация различных подложек
      • Структурирование поверхностей
      • Создание гидрофобных поверхностей
      • Формирование элементов МЭМС
      • Создание 3D-структур в полупроводниках и диэлектриках
      • Разделение кремниевых пластин на чипы

      Обрабатываемые материалы:

      • Керамика, кремний, сапфир
      • Стекло
      • Полимеры
      • Кристаллы
      • Органические, легкоплавкие и другие труднообрабатываемые материалы.
      Спецификация
      Основные характеристики лазерного излучения
      Максимальная средняя мощность 15 Вт@50 кГц
      Длительность импульса <15 нс@50 кГц
      Длина волны 355 нм
      Качество пучка, M2 <1,2
      Частота следования импульсов 50-200 кГц
      Долговременная стабильность <3%
      Выходная поляризация линейная, горизонтальная
      Эллиптичность пучка <10%
      Расходимость пучка <2 мрад
      Условия работы «Чистая комната» или бокс
      с формированием избыточного давления

      Похожие товары

      Установка для прецизионной микрообработки МЛП1-СО2
      Машина для прецизионной микрообработки МЛП1-СО2
      Close

      Машина для прецизионной микрообработки МЛП1-СО2

      Машина для лазерной резки, прошивки отверстий, скрайбирования полимеров, диэлектрических и прозрачных материалов. Оснащена газовым СО2-лазером.
      Отправить заявку

      СВЯЖИТЕСЬ С НАМИ

        Я даю своё согласие на обработку персональных данных

        КОНТАКТНАЯ ИНФОРМАЦИЯ

        г. Москва, Зеленоград, Георгиевский проспект, д. 5 стр. 1

        +7 (499) 390 90 86

        sale@laser-app.ru

        Укажите Ваши контактные данные, и наши специалисты ответят на Ваши вопросы и помогут с выбором.

        Print Friendly, PDF & Email
        станок для лазерной микрообработки МЛП1-Фемто
        Станок лазерной микрообработки МЛП1-Фемто
        Close

        Станок лазерной микрообработки МЛП1-Фемто

        Лазерные машины серии МЛП1–Фемто предназначены для обработки тонкопленочных покрытий, выборочного удаления материалов с подложек, структурирования поверхностей, разделения кремниевых пластин на чипы, обработки микросхем, сверхмелкой маркировки. Установки МЛП1-Фемто осуществляют обработку материалов сверхкороткими лазерными импульсами. Для этого используется фемтосекундный лазер, который позволят передавать энергию в материал, удалять или изменять его структуру за период времени меньший, чем характерное время развития тепловых процессов.
        Отправить заявку

        СВЯЖИТЕСЬ С НАМИ

          Я даю своё согласие на обработку персональных данных

          КОНТАКТНАЯ ИНФОРМАЦИЯ

          г. Москва, Зеленоград, Георгиевский проспект, д. 5 стр. 1

          +7 (499) 390 90 86

          sale@laser-app.ru

          Укажите Ваши контактные данные, и наши специалисты ответят на Ваши вопросы и помогут с выбором.

          Print Friendly, PDF & Email
          Лазерная машина для микрообработки МЛ1-П-QCW
          Лазерная машина для микрообработки МЛ1-П-QCW
          Close

          Лазерная машина МЛ1-П-QCW

          Лазерная машина для высококачественной размерной обработки тонколистовой стали, алюминия, латуни, керамики, в том числе, для  прошивки отверстий
          Отправить заявку

          СВЯЖИТЕСЬ С НАМИ

            Я даю своё согласие на обработку персональных данных

            КОНТАКТНАЯ ИНФОРМАЦИЯ

            г. Москва, Зеленоград, Георгиевский проспект, д. 5 стр. 1

            +7 (499) 390 90 86

            sale@laser-app.ru

            Укажите Ваши контактные данные, и наши специалисты ответят на Ваши вопросы и помогут с выбором.

            Print Friendly, PDF & Email
            Адрес: г. Москва, Зеленоград, проезд 4922, д.4 стр.4
            Телефон: +7 (499) 390 90 86
            С мобильных: 8 (800) 550 10 59
            Email: sale@laser-app.ru

             

            Отправить заявку

            СВЯЖИТЕСЬ С НАМИ

              Я даю своё согласие на обработку персональных данных

              КОНТАКТНАЯ ИНФОРМАЦИЯ

              г. Москва, Зеленоград, Георгиевский проспект, д. 5 стр. 1

              +7 (499) 390 90 86

              sale@laser-app.ru

              Мы предложим Вам несколько вариантов станков под Вашу задачу, а также расскажем об условиях эксплуатации станков.

              Последние новости
              • Ритм Машиностроения
                Российский рынок фотоники глазами экспертов
                14.03.2023
              • Семинар Лазеры и аппаратура на выставке Фотоника
                Семинар-презентация на выставке «Фотоника»
                09.03.2023
              Свяжитесь с нами

                Я даю своё согласие на обработку персональных данных

                © 2023 Created by mobit.ru
                • Станки для микрообработки
                  • Станки для микрообработки лазерами с излучением в дальнем ИК-диапазоне (10,6 мкм)
                  • Станки для микрообработки лазерами с излучением в ближнем ИК-диапазоне (1 мкм)
                  • Станки для микрообработки фемто-/пикосекундными лазерами
                  • Станки для микрообработки излучением в видимом и УФ-диапазонах
                • Станки для подгонки резисторов
                  • Машины для ручной лазерной подгонки
                  • Машины для автоматизированной лазерной подгонки
                  • Лазерные машины для групповой подгонки резисторов
                • Станки для маркировки и гравировки
                  • Мобильные станки для маркировки, гравировки, микрообработки
                  • Стационарные станки для маркировки, гравировки, микрообработки
                  • Специализированные станки для маркировки, гравировки
                • Станки для 2D и 3D сварки
                  • Станки для сварки изделий с размерами до 1000 мм
                  • Машины для сварки крупногабаритных изделий
                • Станки для 2D и 3D резки
                  • Машины для прецизионной резки
                  • Компактные машины для резки
                  • Станки для резки листовых металлов и труб с размерами до 3000 мм
                  • Машины для 3D лазерной резки
                • Станки для наплавки (DMD)
                • Машины для 3D-выращивания (SLM)
                  • Однопорошковые SLM-машины
                  • Многопорошковые SLM-машины
                • Компоненты лазерных систем
                  • Оптические рабочие головки
                • Дополнительное оборудование
                • Климатические камеры «ФИТОТРОН»