• О компании
    • Выставки
  • Новости
  • Карьера
ГК "Лазеры и аппаратура"

+7 (499) 390-90-86

8 (800) 550-10-59

(с мобильных бесплатно)

Оборудование
ГК "Лазеры и аппаратура"
Продукция
  • Станки для микрообработки
    • Станки для микрообработки лазерами с излучением в дальнем ИК-диапазоне (10,6 мкм)
    • Станки для микрообработки лазерами с излучением в ближнем ИК-диапазоне (1 мкм)
    • Станки для микрообработки фемто-/пикосекундными лазерами
    • Станки для микрообработки излучением в видимом и УФ-диапазонах
  • Станки для подгонки резисторов
    • Машины для ручной лазерной подгонки
    • Машины для автоматизированной лазерной подгонки
    • Лазерные машины для групповой подгонки резисторов
  • Станки для маркировки и гравировки
    • Мобильные станки для маркировки, гравировки, микрообработки
    • Стационарные станки для маркировки, гравировки, микрообработки
    • Специализированные станки для маркировки, гравировки
  • Станки для 2D и 3D сварки
    • Станки для сварки изделий с размерами до 1000 мм
    • Машины для сварки крупногабаритных изделий
  • Станки для 2D и 3D резки
    • Машины для прецизионной резки
    • Компактные машины для резки
    • Станки для резки листовых металлов и труб с размерами до 3000 мм
    • Машины для 3D лазерной резки
  • Станки для наплавки (DMD)
  • Машины для 3D-выращивания (SLM)
    • Однопорошковые SLM-машины
    • Многопорошковые SLM-машины
  • Компоненты лазерных систем
    • Оптические рабочие головки
  • Программное обеспечение
  • Дополнительное оборудование
  • Климатические камеры «ФИТОТРОН»
  • Оборудование
  • Технологии
    • Лазерная резка листовых металлов
      • Лазерная резка нержавеющей стали
      • Лазерная резка оцинкованной стали
      • Лазерная резка алюминия
      • Лазерная резка углеродистой стали
      • Лазерная резка латуни
      • Резка электротехнической стали
    • Лазерная микрообработка
      • Лазерная обработка керамики
      • Лазерная обработка поверхностей
      • Лазерное структурирование поверхностей
      • Объемная микрообработка
      • Лазерная обработка стекла
      • Лазерная перфорация
      • Микросварка
      • Скрайбирование
      • Лазерное сверление
      • Лазерное снятие слоев
      • Микрофрезеровка
      • Сверление микроотверстий
    • Лазерная маркировка и гравировка
    • Лазерная сварка металлов и сплавов
    • Аддитивные технологии SLM и DMD
      • Лазерная наплавка
    • Металлообработка
    • Лазерная закалка
  • Применения
  • Сервис
  • Контакты
+7 (499) 390-90-86
8 (800) 550-10-59
  • О компании
  • Сервис
  • Контакты
Станок лазерной микрообработки ультрафиолетовым лазером МЛП1-УФ
ГлавнаяСтанки для микрообработкиСтанки для микрообработки излучением в видимом и УФ-диапазонах Станок для микрообработки ультрафиолетовым лазером МЛП1-УФ

Станок для микрообработки ультрафиолетовым лазером МЛП1-УФ

Лазерная установка для микрообработки МЛП1-УФ она подходит для резки, прошивки отверстий и структурирования как жестких, так и гибких печатных плат. Технические параметры машины позволяют работать  с широким спектром материалов  для  печатных плат:  от  стандартных  материалов,  таких  как  FR-4 и аналогичных подложек на основе  смол,  керамики до высокочастотных керамических композитов и материалов для гибких печатных плат, включая полиамид. Также эта лазерная машина может осуществлять высококачественную прецизионную резку и перфорацию труднообрабатываемых, фольгированных и хрупких материалов.

Отправить заявку

СВЯЖИТЕСЬ С НАМИ

    Я даю своё согласие на обработку персональных данных

    КОНТАКТНАЯ ИНФОРМАЦИЯ

    г. Москва, Зеленоград, Георгиевский проспект, д. 5 стр. 1

    +7 (499) 390 90 86

    sale@laser-app.ru

    Укажите Ваши контактные данные, и наши специалисты ответят на Ваши вопросы и помогут с выбором.

    Print Friendly, PDF & Email
    Категории: Станки для микрообработки, Станки для микрообработки излучением в видимом и УФ-диапазонах
    • Описание
    • Назначение и возможности
    • Спецификация
    Описание

    Отличительные особенности лазерной машины для микрообработки МЛП1-УФ:

    • Ультрафиолетовый лазер с длиной волны 355 нм
    • Частота следования импульсов: 50-200 kHz
    • Линейные двигатели повышенной точности собственной разработки
    • Силовой каркас из промышленного гранита
    • Поле обработки 400×300 мм
    • Защитная кабина
    • Предметный стол с механическим/вакуумным креплением изделий
    • Соосный поддув зоны обработки ассистирующим газом
    • ПО собственной разработки
    Назначение и возможности
    • Изготовление и обработка изделий гибкой электроники
    • Прецизионная резка и перфорация печатных плат
    • Структурирование поверхностей
    • Создание гидрофобных поверхностей
    • Формирование элементов МЭМС
    • Создание 3D-структур в полупроводниках и диэлектриках

    Обрабатываемые материалы:

    • Керамика, кремний, кварц
    • Стекло
    • Полимеры
    • Алмазы, сапфир
    • Кристаллы
    • Органические, легкоплавкие и другие труднообрабатываемые материалы.
    Спецификация
    Основные характеристики лазерного излучения
    Максимальная средняя мощность 15 Вт@50 кГц
    Длительность импульса <15 нс@50 кГц
    Длина волны 355 нм
    Качество пучка, M2 <1,2
    Частота следования импульсов 50-200 кГц
    Долговременная стабильность <3%
    Выходная поляризация линейная, горизонтальная
    Эллиптичность пучка <10%
    Расходимость пучка <2 мрад
    Требования к электропитанию и помещению
    Температура воздуха 15-35 °C
    Относительная влажность <65%, без образования конденсата
    Питание однофазное; 100-240 В AC; 50/60 Гц
    Потребление <0,7 кВт

    Похожие товары

    Лазерная установка для микрообработки МЛП1-2106-200
    Close

    Машина для прецизионной микрообработки МЛП1-СО2

    Машина для лазерной резки, прошивки отверстий, скрайбирования полимеров, диэлектрических и прозрачных материалов. Оснащена газовым СО2-лазером.
    Отправить заявку

    СВЯЖИТЕСЬ С НАМИ

      Я даю своё согласие на обработку персональных данных

      КОНТАКТНАЯ ИНФОРМАЦИЯ

      г. Москва, Зеленоград, Георгиевский проспект, д. 5 стр. 1

      +7 (499) 390 90 86

      sale@laser-app.ru

      Укажите Ваши контактные данные, и наши специалисты ответят на Ваши вопросы и помогут с выбором.

      Print Friendly, PDF & Email
      Станок лазерной микрообработки МЛП1-Фемто
      Close

      Станок лазерной микрообработки МЛП1-Фемто

      Лазерные машины серии МЛП1–Фемто предназначены для обработки тонкопленочных покрытий, выборочного удаления материалов с подложек, структурирования поверхностей, разделения чипов и пластин, обработки микросхем, сверхмелкой маркировки. Установки МЛП1-Фемто осуществляют обработку материалов сверхкороткими лазерными импульсами. Для этого используется фемтосекундный лазер, который позволят передавать энергию в материал, удалять или изменять его структуру за период времени меньший, чем характерное время развития тепловых процессов.
      Отправить заявку

      СВЯЖИТЕСЬ С НАМИ

        Я даю своё согласие на обработку персональных данных

        КОНТАКТНАЯ ИНФОРМАЦИЯ

        г. Москва, Зеленоград, Георгиевский проспект, д. 5 стр. 1

        +7 (499) 390 90 86

        sale@laser-app.ru

        Укажите Ваши контактные данные, и наши специалисты ответят на Ваши вопросы и помогут с выбором.

        Print Friendly, PDF & Email
        Адрес: г. Москва, Зеленоград, Георгиевский проспект, д. 5 стр. 1
        Телефон: +7 (499) 390 90 86
        С мобильных: 8 (800) 550 10 59
        Email: sale@laser-app.ru

         

        Отправить заявку

        СВЯЖИТЕСЬ С НАМИ

          Я даю своё согласие на обработку персональных данных

          КОНТАКТНАЯ ИНФОРМАЦИЯ

          г. Москва, Зеленоград, Георгиевский проспект, д. 5 стр. 1

          +7 (499) 390 90 86

          sale@laser-app.ru

          Наши специалисты оперативно свяжутся с Вами и помогут с выбором лазерного оборудования

          Последние новости
          • Лазеры и Аппаратура в проекте Департамента инвестиционной и промышленной политики Москвы "Открой Моспром Онлайн"
            Проект ДИиПП Москвы «Открой Моспром Онлайн»
            04.08.2022
          • 3DTech_cover
            Выступление Д.Л. Сапрыкина на форуме «Аддитивные технологии» в рамках выставки Rosmould-2022
            25.07.2022
          Свяжитесь с нами

            Я даю своё согласие на обработку персональных данных

            © 2022 Created by mobit.ru
            • Станки для микрообработки
              • Станки для микрообработки лазерами с излучением в дальнем ИК-диапазоне (10,6 мкм)
              • Станки для микрообработки лазерами с излучением в ближнем ИК-диапазоне (1 мкм)
              • Станки для микрообработки фемто-/пикосекундными лазерами
              • Станки для микрообработки излучением в видимом и УФ-диапазонах
            • Станки для подгонки резисторов
              • Машины для ручной лазерной подгонки
              • Машины для автоматизированной лазерной подгонки
              • Лазерные машины для групповой подгонки резисторов
            • Станки для маркировки и гравировки
              • Мобильные станки для маркировки, гравировки, микрообработки
              • Стационарные станки для маркировки, гравировки, микрообработки
              • Специализированные станки для маркировки, гравировки
            • Станки для 2D и 3D сварки
              • Станки для сварки изделий с размерами до 1000 мм
              • Машины для сварки крупногабаритных изделий
            • Станки для 2D и 3D резки
              • Машины для прецизионной резки
              • Компактные машины для резки
              • Станки для резки листовых металлов и труб с размерами до 3000 мм
              • Машины для 3D лазерной резки
            • Станки для наплавки (DMD)
            • Машины для 3D-выращивания (SLM)
              • Однопорошковые SLM-машины
              • Многопорошковые SLM-машины
            • Компоненты лазерных систем
              • Оптические рабочие головки
            • Программное обеспечение
            • Дополнительное оборудование
            • Климатические камеры «ФИТОТРОН»