Специалисты группы компаний «Лазеры и аппаратура» разработали и произвели установку для лазерной маркировки и микрообработки полупроводниковых пластин.
Отличительной особенностью новой машины является то, что она оборудована автоматическим манипулятором-загрузчиком полупроводниковых пластин в зону обработки. Загрузка и выгрузка пластин осуществляются с помощью пневматического робота-перегрузчика. Перемещение пластин в зону маркировки и их выгрузка происходят за счет пневмозахвата, что исключает механические повреждения изделий.
Позиционирование относительно базового среза и фиксация пластины в зоне обработки происходят также автоматически без касания пластиной поверхности рабочего стола, а возврат обработанного изделия в робот-перегрузчик происходит за счёт пневмоподброса.
Программный модуль управления перегрузкой и маркировкой полупроводниковых пластин, разработанный нашими специалистами, позволяет автоматически пересчитывать количество пластин в подающей и принимающей кассетах, устанавливать технологические параметры маркировки, управлять режимами работы лазера.
Лазерная установка МЛП2-С может обрабатывать полупроводниковые пластины из кремния, карбида кремния, арсенида галлия и фосфида галлия диаметрами 60, 100, 150, 200 и 300 мм.
«Эта установка позволяет вывести процесс обработки пластин в части лазерных технологий на новый уровень за счет автоматизации процесса, а также уменьшить количество бракованных изделий. При этом комплектующие и программное обеспечение здесь российские», – отмечает исполнительный директор группы компаний «Лазеры и аппаратура» Анна Цыганцова.
