Развитие электронной техники требует задействования инновационных материалов на основе керамики, полимеров, металлов и создание миниатюрных изделий с применением гибких, прецизионных, воспроизводимых технологий.

Производство микроэлектронных устройств сопряжено с высокой точностью совершения операций. 

Лазерное оборудование востребовано благодаря следующим факторам:

  • повышенной точности, скорости, производительности процесса;
  • строго ограниченной зоны термического влияния;
  • широкого круга возможностей различных типов лазеров;
  • отсутствия нарушений структуры окружающей место воздействия поверхности;
  • сведения к минимуму влияния человеческого фактора ввиду наиболее полной автоматизации и программному управлению.
  • значительного снижения брака ввиду полного отсутствия механического воздействия
  • повышения процента выхода годных изделий за счет применения средств машинного зрения 

К лазерным технологиям обработки в микроэлектронике относят:

  • резку печатных плат;
  • прецизионную резку сверхтонких материалов;
  • прошивку отверстий простой и сложной геометрии, перфорацию;
  • сверление глухих отверстий;
  • фрезеровку и углубление каналов;
  • скрайбирование;
  • выборочное удаление материала;
  • разделение полупроводниковых пластин;
  • отделение тонкопленочных материалов;
  • размерную обработку подложек микросхем;
  • подгонку тонкоплёночных и толстоплёночных резисторов;
  • модификацию поверхностей.

 

ГК «Лазеры и аппаратура» предлагает лазерные станки собственного производства для резки, раскроя, сварки, микрообработки различных материалов, использующихся в микроэлектронной промышленности.

Для покупки или заказа разработки станка достаточно оставить заявку на сайте компании и обозначить, для каких целей вам потребуется установка и каковы требования к процессу либо изделию. Наши сотрудники подберут оборудование с оптимальным соотношением цены, мощности лазера, конфигурации станка и технологических особенностей для эффективного решения ваших задач.