• О компании
    • Выставки
  • Новости
  • Карьера
ГК "Лазеры и аппаратура"

+7 (499) 390-90-86

8 (800) 550-10-59

(с мобильных бесплатно)

Оборудование
ГК "Лазеры и аппаратура"
Продукция
  • Станки для микрообработки
    • Станки для микрообработки лазерами с излучением в дальнем ИК-диапазоне (10,6 мкм)
    • Станки для микрообработки лазерами с излучением в ближнем ИК-диапазоне (1 мкм)
    • Станки для микрообработки фемто-/пикосекундными лазерами
    • Станки для микрообработки излучением в видимом и УФ-диапазонах
  • Станки для подгонки резисторов
    • Машины для ручной лазерной подгонки
    • Машины для автоматизированной лазерной подгонки
    • Лазерные машины для групповой подгонки резисторов
  • Станки для маркировки и гравировки
    • Мобильные станки для маркировки, гравировки, микрообработки
    • Стационарные станки для маркировки, гравировки, микрообработки
    • Специализированные станки для маркировки, гравировки
  • Станки для 2D и 3D сварки
    • Станки для сварки изделий с размерами до 1000 мм
    • Машины для сварки крупногабаритных изделий
  • Станки для 2D и 3D резки
    • Машины для прецизионной резки
    • Компактные машины для резки
    • Станки для резки листовых металлов и труб с размерами до 3000 мм
    • Машины для 3D лазерной резки
  • Станки для наплавки (DMD)
  • Машины для 3D-выращивания (SLM)
    • Однопорошковые SLM-машины
    • Многопорошковые SLM-машины
  • Компоненты лазерных систем
    • Оптические рабочие головки
  • Программное обеспечение
  • Дополнительное оборудование
  • Климатические камеры «ФИТОТРОН»
  • Оборудование
  • Технологии
    • Лазерная резка листовых металлов
      • Лазерная резка нержавеющей стали
      • Лазерная резка оцинкованной стали
      • Лазерная резка алюминия
      • Лазерная резка углеродистой стали
      • Лазерная резка латуни
      • Резка электротехнической стали
    • Лазерная микрообработка
      • Лазерная обработка керамики
      • Лазерная обработка поверхностей
      • Лазерное структурирование поверхностей
      • Объемная микрообработка
      • Лазерная обработка стекла
      • Лазерная перфорация
      • Микросварка
      • Скрайбирование
      • Лазерное сверление
      • Лазерное снятие слоев
      • Микрофрезеровка
      • Сверление микроотверстий
    • Лазерная маркировка и гравировка
    • Лазерная сварка металлов и сплавов
    • Аддитивные технологии SLM и DMD
      • Лазерная наплавка
    • Металлообработка
    • Лазерная закалка
  • Применения
  • Сервис
  • Контакты
+7 (499) 390-90-86
8 (800) 550-10-59
  • О компании
  • Сервис
  • Контакты
Установка автоматической подгонки резисторов МЛ5-2
ГлавнаяСтанки для лазерной подгонки резисторовМашины для автоматизированной лазерной подгонки Установка автоматизированной подгонки резисторов МЛ5-2

Установка автоматизированной подгонки резисторов МЛ5-2

Установки лазерной подгонки резисторов (лазерные триммеры) МЛ5-2 предназначены для операций автоматической и ручной лазерной подгонки резисторов, выполненных по тонкопленочной или толстопленочной технологии на подложках из поликора, ситалла, сапфира, различной керамики.

Отправить заявку

СВЯЖИТЕСЬ С НАМИ

    Я даю своё согласие на обработку персональных данных

    КОНТАКТНАЯ ИНФОРМАЦИЯ

    г. Москва, Зеленоград, Георгиевский проспект, д. 5 стр. 1

    +7 (499) 390 90 86

    sale@laser-app.ru

    Укажите Ваши контактные данные, и наши специалисты ответят на Ваши вопросы и помогут с выбором.

    Print Friendly, PDF & Email
    Категории: Машины для автоматизированной лазерной подгонки, Станки для лазерной подгонки резисторов
    • Описание
    • Назначение и возможности
    • Спецификация
    • Программное обеспечение
    Описание

    Основные особенности

    • Новая скоростная и точная цифровая измерительная система (ЦИС)
    • Полуавтоматический и автоматический режим работы
    • Литая платформа на виброопорах
    • Компактное моноблочное исполнение: рабочее место оператора с элементами управления объединено с рабочей зоной станка и всеми силовыми модулями
    • Эргономичное рабочее место оператора предполагает работу сидя
    • Высокостабильные одномодовые импульсные волоконные и твердотельные лазеры с диодной накачкой
    • Воздушное охлаждение. Отсутствие расходных материалов

    Лазерный модуль

    В качестве источника лазерного излучения используется импульсный иттербиевый волоконный лазер YLP-V2. Использование данного лазера обеспечивает высокую энергию и среднюю мощность и, кроме того, отсутствуют переходные процессы при выходе на режим, что позволяет обрабатывать широкую номенклатуру изделий с высокой точностью.

    Оптико-электронный модуль формирования лазерного пятна и выполнения реза

    Позиционирование пятна и выполнение подгоночного реза осуществляется с помощью прецизионной 2х осевой кинематической системы автоматического перемещения обрабатываемого изделия (гальваносканера).

    При этом достигаются следующие параметры:

    • Расчетный шаг перемещения:  1 мкм
    • Номинальная устанавливаемая скорость при подгонке: до 200 мм/сек
    • Размер зоны обработки сканером (для варианта с объективом 160 мм) по осям ХY: от 16*16 мм до 100*100 мм.
    • Максимальная скорость перемещения луча: до 8000 мм/сек
    • Диаметр пятна: от 30 до 60 мкм (в зависимости от используемого объектива).

    Модуль размещения и фиксации обрабатываемого изделия

    Для установки и фиксации изделия используются предметные столики с механическим закреплением образца размером 48х60 мм. Предметные столики размещаются на платформе. Платформа содержит узел подстройки по углу с помощью микрометрических винтов. Диапазон угловой подстройки платформы предметного столика по углу φ ±10º. Диапазон подстройки (точной юстировки) по оси Z – 5 мм, точность установки – 10 мкм.

    Кинематическая система автоматизированного перемещения зондов

    Для автоматизированных перемещений зондов по координатам XY используются прецизионные компактные координатные столы. Перемещение зондов по координате Z осуществляется с помощью микролифта с использованием роликовых направляющих и эксцентрика. В качестве приводов использованы малогабаритные двигатели.

    Модуль контроля и измерений

    В комплект поставки входит два измерительных зонда. Каждый из зондов снабжен регулировкой силы прижатия зонда к контактной площадке. В базовый комплект входит высокоскоростная цифровая измерительная система (ЦИС) с разрядностью не менее 1. Подгонка выполняется с учетом коэффициента нагрузки и предела отклонения номинала резистора.

    Машина МЛ5-2 снабжена оптической системой контроля. Контроль осуществляется с помощью телевизионной системы, с отображением прицельной сетки на мониторе управляющего компьютера или с выводом изображения на отдельный монитор. Увеличение в ТВ-канале визуального контроля – не менее 60 крат. ТВ-канал снабжен светодиодной подсветкой рабочего поля.

    Модуль управления

    Модуль включает электронные блоки, обеспечивающие работу различных узлов и составных частей машины, компьютер, содержащий интерфейсную плату и плату управления приводами (контроллер). Пульт управления содержит монитор 21”, полноразмерную клавиатуру, а также три джойстика-манипулятора, с возможностью ускоренных перемещений.

    Эргономичное рабочее место оператора предусматривает работу «сидя».

    Каркасный модуль

    Несущая конструкция машины – виброустойчивая.

    Основные составные части машины смонтированы на силовой плите с обработанными посадочными площадками для размещения оптико-механических и кинематических блоков.

    Плита с помощью 4-х виброопор устанавливается на опорный каркас, выполненный в виде сварной конструкции из стальных труб. Опорный каркас также служит основанием для установки шкафа с электронными блоками и пульта управления установки.

    Электронные блоки размещаются в шкафу. Управление машиной осуществляется с помощью пульта управления. Пульт содержит стол для клавиатуры, закрепленный на опорном каркасе и кронштейн с монитором (с возможностью его регулировки по углу наклона и расстоянию от оператора). Эргономичное рабочее место оператора предусматривает работу «сидя». Рабочая зона имеет светодиодную подсветку.

    Назначение и возможности

    Подгонка сопротивлений выполненных по тонкопленочной или толстопленочной технологии изготовления резисторов ГИС на стандартных подложках из поликора, ситалла или керамики.

    Спецификация
    Тип лазера Волоконный лазер с диодной накачкой
    Длина волны изучения 1 064 нм
    Мощность лазерного излучения до 10 Вт
    Частота модуляции 20-100 кГц
    Максимальное рабочее поле 100×100 мм
    Размер пятна излучения в зоне обработки около 20 мкм
    Скорость при подгонке 200 мм/с
    Расчетный шаг перемещения 1 мкм
    Диапазон сопротивлений подгоняемых

    резисторов

    1-107 Ом
    Метод фиксации заготовки Механический/вакуумный
    Допускаемая погрешность контроля резистора Rх:

     

    В диапазоне менее 50 Ом не хуже

    В среднем диапазоне более 50 Ом, менее 160 кОм не хуже

     

     

    ±0,08%

    ±0,04%

    В диапазоне более 160 кОм не хуже ±0,15%
    Программное обеспечение

    Подрезка резистивного слоя выполняется программой по выбранной оператором траектории реза до необходимого номинала с указанной точностью. Помимо автоматической подгонки, в установке реализована функция ручной подрезки – траекторию реза выполняет сам оператор с помощью джойстика-манипулятора для управления перемещением лазерного луча, при этом программа контролирует номинал подрезаемого элемента и при достижении необходимого диапазона отключает движение луча. Подгонка может выполняться с учетом коэффициента нагрузки и предела отклонения номинала резистора.

    Основные режимы работы и функции eправляющей программы ML53.rus:

    • Технологическая подготовка, загрузка, создание и редактирование Проекта задания для подгонки резисторов на заданной подложке и сохранение проекта.
    • Изменение технологических параметров и последовательность обработки элементов изделия.
    • Фиксирование результатов обработки, просмотр и анализ результатов и статистики работы.
    • Создание отчетного Протокола по результатам работы.
    • Резка перемычек (излучение лазера не зависит от результатов измерения резистора).
    • Ручной режим   подгонки     с   помощью      джойстика- манипулятора (при достижении заданного номинала излучение лазера прекращается).
    • Полуавтоматический режим подгонки c ручным выполнением траектории реза при котором позиционирование стола осуществляется в соответствии с заданными координатами, а траектория peза формируется вручную.
    • Автоматический режим с автоматическим выполнением траектории реза при котором позиционирование стола выполняется в соответствии с заданными координатами, а траектория реза формируется автоматически в соответствии с заданными параметрами.
    • Возможность задавать различные траектории реза при подгонке (I, L, J, W)

    Похожие товары

    Установка лазерной подгонки резисторов МЛ5-3
    Close

    Установка лазерной подгонки резисторов МЛ5-3

    Лазерная машина МЛ5-3 позволяет осуществлять групповую лазерную подгонку резисторов гибридных интегральных схем (ГИС) на подложках с неразделенными чип-резисторами путем многозондового контактирования с использованием наборных быстросменных кассет и многоканальных мультиплексорных измерений.
    Отправить заявку

    СВЯЖИТЕСЬ С НАМИ

      Я даю своё согласие на обработку персональных данных

      КОНТАКТНАЯ ИНФОРМАЦИЯ

      г. Москва, Зеленоград, Георгиевский проспект, д. 5 стр. 1

      +7 (499) 390 90 86

      sale@laser-app.ru

      Укажите Ваши контактные данные, и наши специалисты ответят на Ваши вопросы и помогут с выбором.

      Print Friendly, PDF & Email
      Установка лазерной подгонки резисторов МЛ5-1
      Установка лазерной подгонки резисторов МЛ5-1
      Close

      Установка лазерной подгонки резисторов МЛ5-1

      Установка МЛ5-1  предназначена для операций ручной и полуавтоматической лазерной подгонки резисторов, реализуемой путем ручной установки каждого из двух зондов на контактные площадки изделия с последующим локальным испарением резистивного материала, приводящего к изменению сопротивления выбранного резистора. В машинах серии МЛ5 каждый из зондов вручную устанавливается на контактную площадку подложки оператором. Наведение сфокусированного лазерного пятна к точке начала реза и сам рез могут осуществляться с помощью джойстика-манипулятора, полуавтоматически (по предварительно заданным координатам) и автоматически с использованием набора технологических параметров в виде файла-проекта, создаваемого для каждого изделия.
      Отправить заявку

      СВЯЖИТЕСЬ С НАМИ

        Я даю своё согласие на обработку персональных данных

        КОНТАКТНАЯ ИНФОРМАЦИЯ

        г. Москва, Зеленоград, Георгиевский проспект, д. 5 стр. 1

        +7 (499) 390 90 86

        sale@laser-app.ru

        Укажите Ваши контактные данные, и наши специалисты ответят на Ваши вопросы и помогут с выбором.

        Print Friendly, PDF & Email
        Адрес: г. Москва, Зеленоград, Георгиевский проспект, д. 5 стр. 1
        Телефон: +7 (499) 390 90 86
        С мобильных: 8 (800) 550 10 59
        Email: sale@laser-app.ru

         

        Отправить заявку

        СВЯЖИТЕСЬ С НАМИ

          Я даю своё согласие на обработку персональных данных

          КОНТАКТНАЯ ИНФОРМАЦИЯ

          г. Москва, Зеленоград, Георгиевский проспект, д. 5 стр. 1

          +7 (499) 390 90 86

          sale@laser-app.ru

          Наши специалисты оперативно свяжутся с Вами и помогут с выбором лазерного оборудования

          Последние новости
          • Лазеры и Аппаратура в проекте Департамента инвестиционной и промышленной политики Москвы "Открой Моспром Онлайн"
            Проект ДИиПП Москвы «Открой Моспром Онлайн»
            04.08.2022
          • 3DTech_cover
            Выступление Д.Л. Сапрыкина на форуме «Аддитивные технологии» в рамках выставки Rosmould-2022
            25.07.2022
          Свяжитесь с нами

            Я даю своё согласие на обработку персональных данных

            © 2022 Created by mobit.ru
            • Станки для микрообработки
              • Станки для микрообработки лазерами с излучением в дальнем ИК-диапазоне (10,6 мкм)
              • Станки для микрообработки лазерами с излучением в ближнем ИК-диапазоне (1 мкм)
              • Станки для микрообработки фемто-/пикосекундными лазерами
              • Станки для микрообработки излучением в видимом и УФ-диапазонах
            • Станки для подгонки резисторов
              • Машины для ручной лазерной подгонки
              • Машины для автоматизированной лазерной подгонки
              • Лазерные машины для групповой подгонки резисторов
            • Станки для маркировки и гравировки
              • Мобильные станки для маркировки, гравировки, микрообработки
              • Стационарные станки для маркировки, гравировки, микрообработки
              • Специализированные станки для маркировки, гравировки
            • Станки для 2D и 3D сварки
              • Станки для сварки изделий с размерами до 1000 мм
              • Машины для сварки крупногабаритных изделий
            • Станки для 2D и 3D резки
              • Машины для прецизионной резки
              • Компактные машины для резки
              • Станки для резки листовых металлов и труб с размерами до 3000 мм
              • Машины для 3D лазерной резки
            • Станки для наплавки (DMD)
            • Машины для 3D-выращивания (SLM)
              • Однопорошковые SLM-машины
              • Многопорошковые SLM-машины
            • Компоненты лазерных систем
              • Оптические рабочие головки
            • Программное обеспечение
            • Дополнительное оборудование
            • Климатические камеры «ФИТОТРОН»