• О компании
    • Выставки
    • Видеоматериалы
    • Публикации
  • Новости
  • Карьера
ГК "Лазеры и аппаратура"
Отправить заявку

СВЯЖИТЕСЬ С НАМИ

    Я даю своё согласие на обработку персональных данных

    КОНТАКТНАЯ ИНФОРМАЦИЯ

    г. Москва, Зеленоград, Георгиевский проспект, д. 5 стр. 1

    +7 (499) 390 90 86

    sale@laser-app.ru

    Мы предложим Вам несколько вариантов станков под Вашу задачу, а также расскажем об условиях эксплуатации станков.

    +7 (499) 390-90-86

    stanki@laser-app.ru

    Оборудование
    ГК "Лазеры и аппаратура"
    Продукция
    • Станки для микрообработки
      • Станки для микрообработки лазерами с излучением в дальнем ИК-диапазоне (10,6 мкм)
      • Станки для микрообработки лазерами с излучением в ближнем ИК-диапазоне (1 мкм)
      • Станки для микрообработки фемто-/пикосекундными лазерами
      • Станки для микрообработки излучением в видимом и УФ-диапазонах
    • Станки для подгонки резисторов
      • Машины для ручной лазерной подгонки
      • Машины для автоматизированной лазерной подгонки
      • Лазерные машины для групповой подгонки резисторов
    • Станки для маркировки и гравировки
      • Мобильные станки для маркировки, гравировки, микрообработки
      • Стационарные станки для маркировки, гравировки, микрообработки
      • Специализированные станки для маркировки, гравировки
    • Станки для 2D и 3D сварки
      • Станки для сварки изделий с размерами до 1000 мм
      • Машины для сварки крупногабаритных изделий
    • Станки для 2D и 3D резки
      • Машины для прецизионной резки
      • Компактные машины для резки
      • Станки для резки листовых металлов и труб с размерами до 3000 мм
      • Машины для 3D лазерной резки
    • Станки для наплавки (DMD)
    • Машины для 3D-выращивания (SLM)
      • Однопорошковые SLM-машины
      • Многопорошковые SLM-машины
    • Компоненты лазерных систем
      • Оптические рабочие головки
    • Дополнительное оборудование
    • Климатические камеры «ФИТОТРОН»
    • Оборудование
      • Станки для микрообработки
      • Станки для лазерной подгонки резисторов
      • Станки для маркировки и гравировки
      • Станки для 2D и 3D сварки
      • Станки для 2D и 3D резки
      • Станки для наплавки (DMD)
      • Машины для 3D-выращивания (SLM)
      • Компоненты лазерных систем
      • Дополнительное оборудование
      • Климатические комплексы «Фитотрон»
    • Технологии
      • Лазерная резка листовых металлов
        • Лазерная резка нержавеющей стали
        • Лазерная резка оцинкованной стали
        • Лазерная резка алюминия
        • Лазерная резка углеродистой стали
        • Лазерная резка латуни
        • Резка электротехнической стали
      • Лазерная микрообработка
        • Лазерная обработка керамики
        • Лазерная обработка поверхностей
        • Лазерное структурирование поверхностей
        • Объемная микрообработка
        • Лазерная обработка стекла
        • Лазерная перфорация
        • Микросварка
        • Скрайбирование
        • Лазерное сверление
        • Лазерное снятие слоев
        • Микрофрезеровка
        • Сверление микроотверстий
      • Лазерная маркировка и гравировка
      • Лазерная сварка металлов и сплавов
      • Аддитивные технологии SLM и DMD
        • Лазерная наплавка
      • Металлообработка
      • Лазерная закалка
    • Применения
    • Сервис
    • Контакты
    +7 (499) 390-90-86
    stanki@laser-app.ru
    • О компании
    • Сервис
    • Контакты
    Установка лазерной подгонки резисторов МЛ5-1
    Установка лазерной подгонки резисторов МЛ5-1
    Установка лазерной подгонки резисторов МЛ5-1
    ГлавнаяСтанки для лазерной подгонки резисторовМашины для ручной лазерной подгонки Установка лазерной подгонки резисторов МЛ5-1

    Установка лазерной подгонки резисторов МЛ5-1

    Установка МЛ5-1  предназначена для операций ручной и полуавтоматической лазерной подгонки резисторов, реализуемой путем ручной установки каждого из двух зондов на контактные площадки изделия с последующим локальным испарением резистивного материала, приводящего к изменению сопротивления выбранного резистора.

    В машинах серии МЛ5 каждый из зондов вручную устанавливается на контактную площадку подложки оператором. Наведение сфокусированного лазерного пятна к точке начала реза и сам рез могут осуществляться с помощью джойстика-манипулятора, полуавтоматически (по предварительно заданным координатам) и автоматически с использованием набора технологических параметров в виде файла-проекта, создаваемого для каждого изделия.

    Отправить заявку

    СВЯЖИТЕСЬ С НАМИ

      Я даю своё согласие на обработку персональных данных

      КОНТАКТНАЯ ИНФОРМАЦИЯ

      г. Москва, Зеленоград, Георгиевский проспект, д. 5 стр. 1

      +7 (499) 390 90 86

      sale@laser-app.ru

      Укажите Ваши контактные данные, и наши специалисты ответят на Ваши вопросы и помогут с выбором.

      Print Friendly, PDF & Email
      Категории: Машины для ручной лазерной подгонки, Станки для лазерной подгонки резисторов
      • Описание
      • Назначение и возможности
      • Спецификация
      • Программное обеспечение
      Описание

      Основные особенности

      • Базовая модель серии – оператор устанавливает измерительные зонды вручную
      • Компактное моноблочное исполнение: рабочее место оператора с элементами управления объединено с рабочей зоной станка и всеми силовыми модулями.
      • Эргономичное рабочее место оператора предполагает работу сидя.
      • Волоконный или диодный лазер
      • Простота подключения – один кабель 220 Вт
      • Воздушное охлаждение
      • Отсутствие расходных материалов

      Лазерный модуль

      В качестве источника лазерного излучения используется импульсный лазер с диодной накачкой. Использование этого лазера обеспечивает высокую энергию и среднюю мощность, и кроме того, отсутствуют переходные процессы при выходе на режим, что позволяет обрабатывать широкую номенклатуру изделий.

      Оптический модуль формирования лазерного пятна

      Лазерное пятно формируется с помощью прецизионного объектива. Узел объектива с поворотным зеркалом закрепляются на кронштейне, который вместе с лазерным излучателем образуют отдельный конструктивный блок — лазерно-оптический модуль.

      Фокусировка лазерного пятна на обрабатываемой поверхности осуществляется путем перемещения объектива вдоль оси Z. Точность позиционирования – не более 30 мкм. Диапазон подстройки (точной юстировки) по  оси Z – 6 мм.

      Модуль размещения и фиксации обрабатываемого изделия

      Для установки и фиксации изделия используется предметный столик с механическим закреплением образца. Предметный столик размещается на платформе. Платформа содержит узел прецизионной подстройки по углу с помощью микрометрических винтов. Диапазон угловой подстройки платформы предметного столика по углу φ ±10 º.

      Кинематический модуль выполнения реза

      Подгоночный рез выполняется путем перемещения изделия относительно неподвижного лазерного пятна с помощью компактного прецизионного X-Y рамочного стола, на который устанавливается предметный стол с обрабатываемым изделием и комплектом из 2-х ручных измерительных зондов.

      Рамочный стол выполнен на прецизионных ШВП и шариковых направляющих класса точности C5. Этот способ выполнения реза позволяет использовать короткофокусные объективы и уменьшить за счет этого диаметр пятна.

      Модуль контроля и измерений

      В комплект поставки входит два измерительных зонда. Каждый из зондов снабжен устройством, регулирующим контакт зонда с контактной площадкой с помощью микрометрического винта. Зонды на контактные площадки устанавливаются вручную. Платформа для установки зондов имеет магнитную фиксацию положения зондов. В базовый комплект входит высокоскоростная цифровая измерительная система (ЦИС). Подгонка выполняется с учетом коэффициента нагрузки и предела отклонения номинала резистора.

      Машина также снабжена оптической системой контроля. Контроль осуществляется с помощью телевизионной системы с отображением прицельной сетки на мониторе управляющего компьютера или с выводом изображения на отдельный монитор. Телевизионная система визуального контроля имеет разрешение не хуже 1440х576 p.

      Увеличение в ТВ-канале визуального контроля – не менее 60 крат. ТВ-канал снабжен светодиодной подсветкой рабочего поля с возможностью регулировки яркости, контраста и экспозиции системы видеонаблюдения.

      Модуль управления

      Модуль включает электронные блоки, обеспечивающие работу различных узлов и составных частей машины, компьютер, содержащий интерфейсную плату, а также плату управления приводами (контроллер). Пульт управления содержит монитор 21”, полноразмерную клавиатуру, а также два джойстика-манипулятора. Каждый из джойстиков имеет устройство, позволяющее переключаться на режим ускоренных перемещений.

      Каркасный модуль

      Несущая конструкция машины – виброустойчивая. Основные составные части машины смонтированы на силовой плите с обработанными посадочными площадками для размещения оптико-механических и кинематических блоков.

      Плита с помощью 4-х виброопор устанавливается на опорный каркас, выполненный в виде сварной конструкции из стальных труб. Опорный каркас также служит основанием для установки шкафа с электронными блоками и пульта управления установки.

      Электронные блоки размещаются в шкафу. Шкаф устанавливается на задней стенке опорного каркаса, имеет распашную дверь, которая обеспечивает свободный доступ к блокам при их монтаже и настройке.

      Каркасный модуль включает в себя рабочее место оператора. Рабочее место содержит стол для клавиатуры, закрепленный на опорном каркасе и кронштейн с монитором (с возможностью его регулировки по углу наклона и расстоянию от оператора). Эргономичное рабочее место оператора предусматривает возможность работы «сидя». Рабочая зона имеет светодиодную подсветку.

      В комплект поставки входит защитный экран выполненный из материала, поглощающего лазерное излучение.

      Назначение и возможности

      Установки лазерной подгонки резисторов серии МЛ5 предназначены для операций автоматической и ручной лазерной подгонки резисторов, выполненных по тонкопленочной или толстопленочной технологии на подложках из поликора, ситалла, сапфира, различной керамики. Лазерные триммеры МЛ5 имеют возможность подгонки широкой номенклатуры резисторов.

      Спецификация

      Технические характеристики

      Параметры

       Общеконструктивная часть
      Опорный каркас +
      Рабочее место оператора: монитор и пульт управления с возможностью регулировки по  углу наклона и расстоянию от оператора
      Защитный козырек от лазерного излучения +
      Габаритные размеры машины в сборе, мм 1100*1200*1500
      Координатно-кинематический модуль
      Исполнение «С»

      Координатный стол

      Исполнение «Г»  Гальваносканер
      Рабочее поле  в плоскости XY, мм, 100×100 60х60
      Точность позиционирования по осям, XY мкм, не хуже 3-5 1-2
      Шаг перемещения по координатам XY, мкм 1,0 0.5
      Скорость перемещения предметного стола, мм/сек 0,01 … 10 0.01-10000
      Лазерно-оптический модуль
      Исполнение «Д» твердотельный лазер с диодной накачкой Исполнение «В» Волоконный лазер
      Тип лазера TECH-1053 Basic Иттербиевый  волоконный High Contrast
      Длина волны излучения, мкм 1.06±0.1 1.02-1.07
      Длительность импульса, нсек, не более 5 100
       Частота повторения импульсов, Гц, регулируемая 0,01-1 кГц 0.01-50
      Средняя мощность, Вт, до 3 10
      Минимальный размер пятна сфокусированного излучения (ширина реза) с базовым объективом, мкм 30

       

      40
      TВ–канал системы визуального прицеливания и контроля +
      Увеличение телевизионной оптической системы, крат 30
      Линейное поле зрения, мм 6
      Светодиодная подсветка зоны обработки +
      Технологический модуль
      Предметный стол с прецизионной подстройкой платформы столика  по углу и при необходимости высоте. +
      Диапазон угловой подстройки платформы  предметного столика по углу φ, º ±10
      Диапазон подстройки  (точной юстировки) платформы предметного столика оси Z, мм 5
      Комплект из 2-х ручных измерительных зондов +
      Фиксация измерительных зондов  на предметном столике. Магнитная
      Приспособление для закрепления обрабатываемых плат +
      Размеры плат закрепляемых на приспособлении 60*48мм
      Модуль управления
      Двухкоординатный джойстик-манипулятор с устройством обеспечивающим режим ускоренного перемещения +
      Высокоскоростная цифровая измерительная система (ЦИС). +
      Диапазон сопротивления подгоняемых резисторов, Ом 1.0 …10
      Допускаемая основная погрешность контроля резистора Rx (ДОП) (без учета возможного ТКС материалов):

      в диапазоне  1,0…9,99 Ом, %, не хуже

      в диапазоне  10…99,9 Ом, %, не хуже

      в диапазоне  102…9,99×105 Ом, %, не хуже

      в диапазоне  1х106…9,99х106 Ом, %, не хуже

      Допускаемая доп. погрешность (ДДП) измерений, вызванная изменением напряжения питания на ±10 %.

       

       

      ± [0.5+0.02(R/Rx-1)]*

      ± [0.2+0.01(R/Rx-1)]*

      ± [0.1+0.005(R/Rx-1)]*

      ± [0.3+0.02(R/Rx-1)]*

      не превышает ДОП в выбранном диапазоне.

      Цепь обратной связи ЦИС с системой управления лазера +
      Управляющий компьютер с  ЖКИ-монитором, клавиатурой и «мышью» +
      Операционная система Windows
      Программное обеспечение

      Подрезка резистивного слоя выполняется программой по выбранной оператором траектории реза до необходимого номинала с указанной точностью. Помимо автоматической подгонки, в установке реализована функция ручной подрезки – траекторию реза выполняет сам оператор с помощью джойстика-манипулятора для управления перемещением лазерного луча с возможностью осуществлять позиционирование лазерного луча по графической метке, при этом программа контролирует номинал подрезаемого элемента и при достижении необходимого диапазона отключает движение луча. Подгонка может выполняться с учетом коэффициента нагрузки и предела отклонения номинала резистора;

      Управляющая программа ML53.rus

      Основные режимы работы и функции ПО:

      — Технологическая подготовка, загрузка, создание и редактирование Проекта задания для подгонки резисторов на заданной подложке и сохранение проекта.

      — Изменение технологических параметров и последовательность обработки элементов изделия.

      — Фиксирование результатов обработки, просмотр и анализ результатов и статистики работы.

      — Создание отчетного Протокола по результатам работы.

      — Резка перемычек (излучение лазера не зависит от результатов измерения резистора);

      — Ручной режим подгонки с помощью джойстика-манипулятора (при достижении заданного номинала излучение лазера прекращается);

      — Полуавтоматический режим подгонки c ручным выполнением траектории реза при котором позиционирование стола осуществляется в соответствии с заданными координатами, а траектория peза формируется вручную;

      — Режим автоматического выполнения траектории реза, при котором позиционирование стола выполняется в соответствии с заданными координатами, а траектория реза формируется автоматически в соответствии с заданными параметрами

      — Возможность задавать различные траектории реза при подгонке (I, L, J, W)

      Похожие товары

      Установка автоматизированной подгонки резисторов МЛ5-2
      Установка автоматической подгонки резисторов МЛ5-2
      Close

      Установка автоматизированной подгонки резисторов МЛ5-2

      Установки лазерной подгонки резисторов (лазерные триммеры) МЛ5-2 предназначены для операций автоматической и ручной лазерной подгонки резисторов, выполненных по тонкопленочной или толстопленочной технологии на подложках из поликора, ситалла, сапфира, различной керамики.
      Отправить заявку

      СВЯЖИТЕСЬ С НАМИ

        Я даю своё согласие на обработку персональных данных

        КОНТАКТНАЯ ИНФОРМАЦИЯ

        г. Москва, Зеленоград, Георгиевский проспект, д. 5 стр. 1

        +7 (499) 390 90 86

        sale@laser-app.ru

        Укажите Ваши контактные данные, и наши специалисты ответят на Ваши вопросы и помогут с выбором.

        Print Friendly, PDF & Email
        Установка лазерной подгонки резисторов МЛ5-3
        Установка лазерной подгонки резисторов МЛ5-3
        Close

        Установка лазерной подгонки резисторов МЛ5-3

        Лазерная машина МЛ5-3 позволяет осуществлять групповую лазерную подгонку резисторов гибридных интегральных схем (ГИС) на подложках с неразделенными чип-резисторами путем многозондового контактирования с использованием наборных быстросменных кассет и многоканальных мультиплексорных измерений.
        Отправить заявку

        СВЯЖИТЕСЬ С НАМИ

          Я даю своё согласие на обработку персональных данных

          КОНТАКТНАЯ ИНФОРМАЦИЯ

          г. Москва, Зеленоград, Георгиевский проспект, д. 5 стр. 1

          +7 (499) 390 90 86

          sale@laser-app.ru

          Укажите Ваши контактные данные, и наши специалисты ответят на Ваши вопросы и помогут с выбором.

          Print Friendly, PDF & Email
          Адрес: г. Москва, Зеленоград, проезд 4922, д.4 стр.4
          Телефон: +7 (499) 390 90 86
          С мобильных: 8 (800) 550 10 59
          Email: sale@laser-app.ru

           

          Отправить заявку

          СВЯЖИТЕСЬ С НАМИ

            Я даю своё согласие на обработку персональных данных

            КОНТАКТНАЯ ИНФОРМАЦИЯ

            г. Москва, Зеленоград, Георгиевский проспект, д. 5 стр. 1

            +7 (499) 390 90 86

            sale@laser-app.ru

            Мы предложим Вам несколько вариантов станков под Вашу задачу, а также расскажем об условиях эксплуатации станков.

            Последние новости
            • Ритм Машиностроения
              Российский рынок фотоники глазами экспертов
              14.03.2023
            • Семинар Лазеры и аппаратура на выставке Фотоника
              Семинар-презентация на выставке «Фотоника»
              09.03.2023
            Свяжитесь с нами

              Я даю своё согласие на обработку персональных данных

              © 2023 Created by mobit.ru
              • Станки для микрообработки
                • Станки для микрообработки лазерами с излучением в дальнем ИК-диапазоне (10,6 мкм)
                • Станки для микрообработки лазерами с излучением в ближнем ИК-диапазоне (1 мкм)
                • Станки для микрообработки фемто-/пикосекундными лазерами
                • Станки для микрообработки излучением в видимом и УФ-диапазонах
              • Станки для подгонки резисторов
                • Машины для ручной лазерной подгонки
                • Машины для автоматизированной лазерной подгонки
                • Лазерные машины для групповой подгонки резисторов
              • Станки для маркировки и гравировки
                • Мобильные станки для маркировки, гравировки, микрообработки
                • Стационарные станки для маркировки, гравировки, микрообработки
                • Специализированные станки для маркировки, гравировки
              • Станки для 2D и 3D сварки
                • Станки для сварки изделий с размерами до 1000 мм
                • Машины для сварки крупногабаритных изделий
              • Станки для 2D и 3D резки
                • Машины для прецизионной резки
                • Компактные машины для резки
                • Станки для резки листовых металлов и труб с размерами до 3000 мм
                • Машины для 3D лазерной резки
              • Станки для наплавки (DMD)
              • Машины для 3D-выращивания (SLM)
                • Однопорошковые SLM-машины
                • Многопорошковые SLM-машины
              • Компоненты лазерных систем
                • Оптические рабочие головки
              • Дополнительное оборудование
              • Климатические камеры «ФИТОТРОН»