• О компании
    • Выставки
    • Видеоматериалы
    • Публикации
  • Новости
  • Карьера
ГК "Лазеры и аппаратура"
Отправить заявку

СВЯЖИТЕСЬ С НАМИ

    Я даю своё согласие на обработку персональных данных

    КОНТАКТНАЯ ИНФОРМАЦИЯ

    г. Москва, Зеленоград, Георгиевский проспект, д. 5 стр. 1

    +7 (499) 390 90 86

    sale@laser-app.ru

    Мы предложим Вам несколько вариантов станков под Вашу задачу, а также расскажем об условиях эксплуатации станков.

    +7 (499) 390-90-86

    stanki@laser-app.ru

    Оборудование
    ГК "Лазеры и аппаратура"
    Продукция
    • Станки для микрообработки
      • Станки для микрообработки лазерами с излучением в дальнем ИК-диапазоне (10,6 мкм)
      • Станки для микрообработки лазерами с излучением в ближнем ИК-диапазоне (1 мкм)
      • Станки для микрообработки фемто-/пикосекундными лазерами
      • Станки для микрообработки излучением в видимом и УФ-диапазонах
    • Станки для подгонки резисторов
      • Машины для ручной лазерной подгонки
      • Машины для автоматизированной лазерной подгонки
      • Лазерные машины для групповой подгонки резисторов
    • Станки для маркировки и гравировки
      • Мобильные станки для маркировки, гравировки, микрообработки
      • Стационарные станки для маркировки, гравировки, микрообработки
      • Специализированные станки для маркировки, гравировки
    • Станки для 2D и 3D сварки
      • Станки для сварки изделий с размерами до 1000 мм
      • Машины для сварки крупногабаритных изделий
    • Станки для 2D и 3D резки
      • Машины для прецизионной резки
      • Компактные машины для резки
      • Станки для резки листовых металлов и труб с размерами до 3000 мм
      • Машины для 3D лазерной резки
    • Станки для наплавки (DMD)
    • Машины для 3D-выращивания (SLM)
      • Однопорошковые SLM-машины
      • Многопорошковые SLM-машины
    • Компоненты лазерных систем
      • Оптические рабочие головки
    • Дополнительное оборудование
    • Климатические камеры «ФИТОТРОН»
    • Оборудование
      • Станки для микрообработки
      • Станки для лазерной подгонки резисторов
      • Станки для маркировки и гравировки
      • Станки для 2D и 3D сварки
      • Станки для 2D и 3D резки
      • Станки для наплавки (DMD)
      • Машины для 3D-выращивания (SLM)
      • Компоненты лазерных систем
      • Дополнительное оборудование
      • Климатические комплексы «Фитотрон»
    • Технологии
      • Лазерная резка листовых металлов
        • Лазерная резка нержавеющей стали
        • Лазерная резка оцинкованной стали
        • Лазерная резка алюминия
        • Лазерная резка углеродистой стали
        • Лазерная резка латуни
        • Резка электротехнической стали
      • Лазерная микрообработка
        • Лазерная обработка керамики
        • Лазерная обработка поверхностей
        • Лазерное структурирование поверхностей
        • Объемная микрообработка
        • Лазерная обработка стекла
        • Лазерная перфорация
        • Микросварка
        • Скрайбирование
        • Лазерное сверление
        • Лазерное снятие слоев
        • Микрофрезеровка
        • Сверление микроотверстий
      • Лазерная маркировка и гравировка
      • Лазерная сварка металлов и сплавов
      • Аддитивные технологии SLM и DMD
        • Лазерная наплавка
      • Металлообработка
      • Лазерная закалка
    • Применения
    • Сервис
    • Контакты
    +7 (499) 390-90-86
    stanki@laser-app.ru
    • О компании
    • Сервис
    • Контакты
    Лазерная машина для микрообработки МЛ1-П-QCW
    Лазерная машина для микрообработки МЛ1-П-QCW
    Координатная система машины МЛ1-П-QCW
    Предметный стол МЛ1-П-QCW
    ГлавнаяСтанки для микрообработкиСтанки для микрообработки излучением в ближней ИК области (1мкм) Лазерная машина МЛ1-П-QCW

    Лазерная машина МЛ1-П-QCW

    Лазерная машина для высококачественной размерной обработки тонколистовой стали, алюминия, латуни, керамики, в том числе, для  прошивки отверстий

    Отправить заявку

    СВЯЖИТЕСЬ С НАМИ

      Я даю своё согласие на обработку персональных данных

      КОНТАКТНАЯ ИНФОРМАЦИЯ

      г. Москва, Зеленоград, Георгиевский проспект, д. 5 стр. 1

      +7 (499) 390 90 86

      sale@laser-app.ru

      Укажите Ваши контактные данные, и наши специалисты ответят на Ваши вопросы и помогут с выбором.

      Print Friendly, PDF & Email
      Категории: Станки для микрообработки, Станки для микрообработки излучением в ближней ИК области (1мкм)
      • Описание
      • Назначение и возможности
      • Спецификация
      • Программное обеспечение
      Описание

      Состав лазерной машины МЛ1-П-QCW:

      Лазерно-оптическая система

      Квазинепрерывный иттербиевый волоконный лазерный излучатель с диодной накачкой с блоками питания. Рабочая головка для резки, имеющая в своём составе узел ввода излучения с

      коллиматором, фокусирующий объектив (f=64, 100) с защитой и соплом для подачи сжатого воздуха.

      Система позиционирования

      Координатный ХУ стол для автоматизированных перемещений изделия в горизонтальной плоскости ХУ посредством линейных двигателей с приводами прямого действия на гранитном основании и вертикальных перемещений режущей головки (ось Z) посредством ШВП с шаговым двигателем.

      Технологические блоки

      Пневмосистема обеспечивает автоматизированную подачу сжатого воздуха давлением до 10 атм, рабочих газов в зону обработки, включает в себя фильтры — регуляторы давления, электропневмоклапаны, управляемые от компьютера.

      Предметный стол в виде плиты с Т-образными пазами, оснастка для прошивки отверстий в подложках 60х48мм, закрепляемая на предметном столе.

      Оптический контроль обеспечивает телевизионная система (ТВ система), соосная с осью силового пучка, которая выводит изображение на отдельный монитор.

      ТВ-система снабжена устройством, позволяющим формировать метку-«перекрестье», совмещенную с положением центра лазерного пятна на обрабатываемой детали и управление координатами положения этой метки на экране монитора.

      Конструктивные особенности

      Силовой каркас выполнен в виде разборной конструкции на основе вертикальных стоек (стальных труб) связанных между собой горизонтальными платформами, расположенными на разных уровнях и образующих рабочую камеру. На нижней платформе размещается предметный стол. На верхней платформе — узлы оптической системы, привод перемещения фокусирующего объектива по вертикальной оси Z, поворотные зеркала.

      Шкаф для размещения электронных блоков выполнен в промышленном исполнении и имеет распашные двери или съёмные панели, обеспечивающие свободный доступ к блокам при их монтаже и настройке.

      Защитная камера содержит раздвижные двери и смотровые окна с защитой от лазерного излучения, внутреннее освещение и точечную подсветку зоны обработки, систему блокировок. На корпусе защитной камеры (снаружи и внутри) предусмотрены фланцы для подключения вытяжной вентиляции. Внутри рабочей камеры смонтирован подвод вытяжной вентиляции от фланца на корпусе защитной кабины до зоны обработки с возможностью регулировки по местоположению в зоне обработки.

      Пульт управления содержит монитор компьютера, полноразмерную клавиатуру, манипулятор «мышь», монитор ТВ-камеры и крепится на кронштейне, с возможностью регулировки по углу наклона и расстоянию от оператора, ТВ-камера оснащается фильтрами для защиты оптики от лазерного излучения.

      Комплект программного обеспечения

      Управление МЛ7-П-QCW осуществляется от ПК в программе Laser CNC. Подготовка файлов заданий должна осуществляться в программе Track Layer 2. Данное программное обеспечение используется на операции прошивки отверстий и скрайбирования подложек в типовом технологическом процессе.

      Программное обеспечение Laser CNC и САМ программа Track Layer 2 должны быть обновлены до последней версии и позволять контролировать все процессы работы машины, устанавливать технологические параметры, создавать программы обработки.

      Назначение и возможности

      Лазерная машина МЛ1-П-QCW обеспечивает высококачественную размерную обработку (резку, прошивку отверстий) тонколистовой стали, алюминия, латуни, керамики. Машина в том числе оюеспнчивает прошивку отверстий диаметром от 0,3 мм в подложках из поликора толщиной 1 мм. Величина легкоудаляемых продуктов абляции составляет не более 200 мкм.

      Лазерная машина МЛ1-П-QCW используется в типовом технологическом процессе «Лазерное формирование отверстий под металлизацию в подложках из керамики».

      Спецификация

       

      Лазерно-оптический модуль
       

      Тип лазера

      Квазинепрерывный иттербиевый волоконный лазер YLR-QCW с диодной накачкой
      Управление энергией, частотой, длительностью и формой импульса лазерного излучения имеется
      Длина волны излучения лазера, мкм 1,05-1,07
      Длительность импульса, мс Регулируемая, 0,2 — 1О
      Частота повторения импульсов, кГц 10-500
      Режим работы лазера Импульсный, непрерывный
      Максимальная выходная мощность 11злучения лазера в непрерывном режиме, Вт, не менее 150
      Максимальная пиковая мощность излучения лазера, Вт, не менее 1500
      Максимальная энергия в импульсе, Дж не менее 15
      Минимальная ширина реза, мкм, не более 50
      Охлаждение лазера Воздушное
      Телескоп с регулируемой расходимостью для управления размером сфокусированного пятна имеется
      ТВ-канал системы визуального прицеливания и контроля за процессом лазерной обработки имеется
      Вывод изображения на отдельный монитор имеется
      Увеличение телевизионной оптической системы, крат, не менее 30
      Внешняя подсветка зоны обработки имеется
      Технологический модуль
      Пневмосистема для подачи защитного газа в зону обработки имеется
      Количество одновременно регулируемых автоматизированных каналов подачи газа 2
      Система контроля подачи защитного газа имеется
      Предметный стол с Т-образными пазами для закрепления изделия имеется
      Оснастка для фиксации подложки 60мм х48мм х1мм для прошивки отверстий имеется
      Координатно-кинематический модуль
      Рабочее поле ХУ Крестовой стол с рабочим полем не менее 200х200 мм
      Тип двигателей на осях Х и У Линейные двигатели на гранитном основании
      Точность позиционирования по осям ХУ, не хуже, мкм 20
      Повторяемость позиционирования, не хуже, мкм 2
      Скорость перемещения, регулируемая, до 100 мм/с
      Ход режущей головки (ось Z), не менее, мм 100
      Тип двигателя оси Z ШВП с шаговым двигателем
      Точность позиционирования по оси Z, не хуже, мкм 30
      Общеконструктивная часть
      Рабочая камера (защитная кабина) Обеспечивает 1 класс лазерной безопасности
      Габаритные размеры ШхГхВ, мм, не более 1750х1620х2380
      Потребляемая мощность, кВт, не более 5, сеть 380 В
      Программное обеспечение

      Русифицированное ПО собственной разработки позволяет проводить масштабную и технологическую подготовку исходных файлов — заданий в векторном формате, переводить их в исполняемый формат и запоминать на диске в виде готовых проектов, создавая библиотеку обрабатывающих программ.

      ПО позволяет:

      • экспортировать выходные файлы CAD систем и преобразовывать их в исполнительные файлы;
      • задавать технологические параметры в программном и ручном режимах; автоматически рассчитывать угол поворота чертежа;
      • производить коррекцию контуров на ширину реза; работать в режимах многократного вывода информации;
      • интегрировать в систему ручное управление процессами и настройками с пульта, педали, клавиатуры компьютера и мышью;
      • тестировать аппаратную часть лазерной машины и внешних блоков.

      Похожие товары

      Установка для прецизионной микрообработки МЛП1-СО2
      Машина для прецизионной микрообработки МЛП1-СО2
      Close

      Машина для прецизионной микрообработки МЛП1-СО2

      Машина для лазерной резки, прошивки отверстий, скрайбирования полимеров, диэлектрических и прозрачных материалов. Оснащена газовым СО2-лазером.
      Отправить заявку

      СВЯЖИТЕСЬ С НАМИ

        Я даю своё согласие на обработку персональных данных

        КОНТАКТНАЯ ИНФОРМАЦИЯ

        г. Москва, Зеленоград, Георгиевский проспект, д. 5 стр. 1

        +7 (499) 390 90 86

        sale@laser-app.ru

        Укажите Ваши контактные данные, и наши специалисты ответят на Ваши вопросы и помогут с выбором.

        Print Friendly, PDF & Email
        станок для лазерной микрообработки МЛП1-Фемто
        Станок лазерной микрообработки МЛП1-Фемто
        Close

        Станок лазерной микрообработки МЛП1-Фемто

        Лазерные машины серии МЛП1–Фемто предназначены для обработки тонкопленочных покрытий, выборочного удаления материалов с подложек, структурирования поверхностей, разделения кремниевых пластин на чипы, обработки микросхем, сверхмелкой маркировки. Установки МЛП1-Фемто осуществляют обработку материалов сверхкороткими лазерными импульсами. Для этого используется фемтосекундный лазер, который позволят передавать энергию в материал, удалять или изменять его структуру за период времени меньший, чем характерное время развития тепловых процессов.
        Отправить заявку

        СВЯЖИТЕСЬ С НАМИ

          Я даю своё согласие на обработку персональных данных

          КОНТАКТНАЯ ИНФОРМАЦИЯ

          г. Москва, Зеленоград, Георгиевский проспект, д. 5 стр. 1

          +7 (499) 390 90 86

          sale@laser-app.ru

          Укажите Ваши контактные данные, и наши специалисты ответят на Ваши вопросы и помогут с выбором.

          Print Friendly, PDF & Email
          Установка для микрообработки ультрафиолетовым лазером МЛП1-УФ
          Станок лазерной микрообработки ультрафиолетовым лазером МЛП1-УФ
          Close

          Станок для микрообработки ультрафиолетовым лазером МЛП1-УФ

          Лазерная установка для микрообработки МЛП1-УФ предназначена для резки, прошивки отверстий и структурирования в различных материалах. Технические параметры машины позволяют работать с широким спектром материалов: от стандартных материалов, таких как FR-4 и аналогичных подложек на основе смол, керамики до высокочастотных керамических композитов и материалов для гибких печатных плат, включая полиамид. Также эта лазерная машина может осуществлять высококачественную прецизионную резку и перфорацию труднообрабатываемых, фольгированных и хрупких материалов.
          Отправить заявку

          СВЯЖИТЕСЬ С НАМИ

            Я даю своё согласие на обработку персональных данных

            КОНТАКТНАЯ ИНФОРМАЦИЯ

            г. Москва, Зеленоград, Георгиевский проспект, д. 5 стр. 1

            +7 (499) 390 90 86

            sale@laser-app.ru

            Укажите Ваши контактные данные, и наши специалисты ответят на Ваши вопросы и помогут с выбором.

            Print Friendly, PDF & Email
            Адрес: г. Москва, Зеленоград, проезд 4922, д.4 стр.4
            Телефон: +7 (499) 390 90 86
            С мобильных: 8 (800) 550 10 59
            Email: sale@laser-app.ru

             

            Отправить заявку

            СВЯЖИТЕСЬ С НАМИ

              Я даю своё согласие на обработку персональных данных

              КОНТАКТНАЯ ИНФОРМАЦИЯ

              г. Москва, Зеленоград, Георгиевский проспект, д. 5 стр. 1

              +7 (499) 390 90 86

              sale@laser-app.ru

              Мы предложим Вам несколько вариантов станков под Вашу задачу, а также расскажем об условиях эксплуатации станков.

              Последние новости
              • Ассоциация Станкоинструмент
                Мы вступили в ассоциацию «Станкоинструмент»
                11.01.2023
              • Разработана система профилометрии на российских комплектующих
                Разработана программно-аппаратная система профилометрии на базе российских комплектующих и собственного программного обеспечения
                22.12.2022
              Свяжитесь с нами

                Я даю своё согласие на обработку персональных данных

                © 2023 Created by mobit.ru
                • Станки для микрообработки
                  • Станки для микрообработки лазерами с излучением в дальнем ИК-диапазоне (10,6 мкм)
                  • Станки для микрообработки лазерами с излучением в ближнем ИК-диапазоне (1 мкм)
                  • Станки для микрообработки фемто-/пикосекундными лазерами
                  • Станки для микрообработки излучением в видимом и УФ-диапазонах
                • Станки для подгонки резисторов
                  • Машины для ручной лазерной подгонки
                  • Машины для автоматизированной лазерной подгонки
                  • Лазерные машины для групповой подгонки резисторов
                • Станки для маркировки и гравировки
                  • Мобильные станки для маркировки, гравировки, микрообработки
                  • Стационарные станки для маркировки, гравировки, микрообработки
                  • Специализированные станки для маркировки, гравировки
                • Станки для 2D и 3D сварки
                  • Станки для сварки изделий с размерами до 1000 мм
                  • Машины для сварки крупногабаритных изделий
                • Станки для 2D и 3D резки
                  • Машины для прецизионной резки
                  • Компактные машины для резки
                  • Станки для резки листовых металлов и труб с размерами до 3000 мм
                  • Машины для 3D лазерной резки
                • Станки для наплавки (DMD)
                • Машины для 3D-выращивания (SLM)
                  • Однопорошковые SLM-машины
                  • Многопорошковые SLM-машины
                • Компоненты лазерных систем
                  • Оптические рабочие головки
                • Дополнительное оборудование
                • Климатические камеры «ФИТОТРОН»